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[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2020
本文介绍了一种应用氟树脂制造挠性印制电路板基材的方法和制成样品的主要性能。...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2020
本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物,它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂,然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等,并说明了制作挠性...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2020
本文编译了一篇三菱瓦斯化学公司的专利,该专利中介绍了一种无卤素无磷的阻燃型高耐热性能、低热膨胀系数覆铜板的制法和制成样品的主要性能。其中发明的关键内容是对有助基...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2019
本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔(RCC)、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2019
本文介绍了一项由日本三菱瓦斯化学株式会社研发的印制电路板基板材料的发明专利内容。这种基材有着好的阻燃性能、耐回流焊性能和钻孔加工性能,而且具有低的吸水率、树脂组...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2020
本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为热固性树脂组分,与其他的热固性树脂等混合,配制树脂混合物溶液,制...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
本发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它采用二氢苯并噁嗪型改性树脂制作。该改性树脂的交联密度高，制作的基材机械强度高、耐热性能好；而且经过改性处理，改善了......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
在新一代电子产品中应用的系统封装（SIP），是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上，这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
自从上个世纪六十年代发明FR-4型层压板开始．四澳双酚-A（TBBPA）就用作环氧树脂的反应型阻燃剂。并且赋予FR-4型层压板在印制线路制造中许多所需要的性能。但是．由于环境保护、再......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2005
近些年来，印制电路板业界对环境保护的要求迅速升温。该公司已经开发并掌握了无卤核心技术。包括树脂体系技术和高填充量控制技术。作为树脂技术。开发了一种新型的树脂体系（RO......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能，可......
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。...
[期刊论文] 作者：张洪文（编译）,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。...
[期刊论文] 作者：张洪文(编译),
来源：覆铜板资讯 年份：2013
本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。...
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