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[会议论文] 作者：杨润伍,王琦纬,张记,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
文章阐明，在PCB行业,背板的厚度一般都在4mm以上.背板相对于普通PCB板在板厚度分布均匀性和板翘方面是比较困难的，给后工序的机加工造成了困扰,甚至一些缺陷板漏入到客户端导致...
[期刊论文] 作者：罗家伟,黄力,杨润伍,李亮,
来源：印制电路信息 年份：2021
高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真。文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影响因素,并提出了一些改善措施。......
[会议论文] 作者：刘大辉,李世伟,杨润伍,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文简单阐述Anti-CAF与Crack的关系,从板料的树脂动粘度,芯板的结构,钻孔参数与材料的匹配性及钻孔后烘板等方面进行DOE研究,找出解决Crack问题的方案,从而达到预防CAF的目的....
[期刊论文] 作者：罗家伟, 黄力, 杨润伍, 李亮, 范军杰,
来源：印制电路信息 年份：2022
芯吸是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响,如绝缘性、耐CAF性能等。然而产生芯吸的原因错综复杂,解决起来比较困难。文章结合生产实例,采用DOE试验方法,对可能导致芯吸的若干相关因素进行试验和分析,得出导致芯吸的主要因素,并提出改善方向。......
[期刊论文] 作者：杨润伍,王加杨,王琦纬,刘大辉,张记,
来源：印制电路资讯 年份：2013
随着印刷电路板技术的不断发展，厚铜电源板（内层铜厚度3到6盎司）在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说，钻孔品质和钻孔效率必须同时保证，本文从厚铜电源板内层独立铜环......
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