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[期刊论文] 作者：汪福章,
来源：电子元件与材料 年份：1983
一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型化、轻量化、高可靠及高速度等要求。特别是...
[期刊论文] 作者：汪福章,,
来源：现代雷达 年份：2004
引言最近,载带自动焊接(TAB)工艺的进展,使得混合集成电路的组装自动化有了可能。由于混合集成电路的产量一般说来都比较低,至少与单片电路相比是低的,这样,在自动化方面就...
[期刊论文] 作者：汪福章,,
来源：现代雷达 年份：1981
一、集成电路及其分类所谓集成电路是在同一个基片上,不可分割地制作两个以上的各种电路元件,并以导体互联的电路。集成电路是一个总称,按基片材料和加工方法的不同,可作如...
[期刊论文] 作者：汪福章,,
来源：现代雷达 年份：1981
近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由...
[期刊论文] 作者：王宝善,汪福章,,
来源：电子机械工程 年份：1985
笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”的论文。本文结合会议情况介绍,分析一下微...
[期刊论文] 作者：王宝善,汪福章,,
来源：现代雷达 年份：1985
IEEE-CHMTS(元件、混合电路、制造技术学会)和EIA(电子工业联合会)主办的第35届电子元件会议于1985年5月20～22日在美国首都华盛顿希尔顿饭店举行,有三十多个国家八百多人参加...
[期刊论文] 作者：王宝善,汪福章,胡长瑞,,
来源：电子机械工程 年份：1985
1.什么是表面安装技术 70年代后期,由于微电子组装技术的发展,芯片找体、电阻芯片、电容芯片、片状晶体管与印制板高密度组装得到了大力的开发,出现一个新的技术术语——表...
[期刊论文] 作者：王宝善,汪福章,胡长瑞,白兰华,,
来源：现代雷达 年份：1984
引言为了实现电子设备的微小型化、高性能、高速度和高可靠性,70年代以来微电子组装技术得到了很大的发展。机载电子设备对体积、重量有严格限制,采用大量数字信息处理、数...
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