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[期刊论文] 作者：胡明雨,
来源：中国医学创新 年份：2009
1病例介绍 患者女性，55岁。以心悸、咳嗽、气促6d收入院，既往甲亢史，近半年服他巴唑10mg／次，每天3次。近6d来心悸、咳嗽、气促，为进一步治疗而入院。查体：体温37．8℃，呼吸20次／min，脉搏8......
[期刊论文] 作者：胡明雨,,
来源：文体用品与科技 年份：2012
加强对当前中学生体育创新能力的培养,有利于中学生创新意识的形成和创新精神的发展,进而推动学校体育工作的改革与创新。而作为素质教育重要阵地之一的体育课课堂,又成为推...
[期刊论文] 作者：胡明雨,,
来源：华章 年份：2012
随着我国体育新课改的全面展开,传统的田径教学内容及教学方法都在发生着重大的变化.如何确保田径的在体育教学中的地位、如何优化田径课堂教学来进一步提高课堂教学质量等,...
[学位论文] 作者：胡明雨,
来源： 年份：2005
微、纳米薄膜材料是大规模集成电路、激光器件、微机电系统的重要组件。薄膜导热特性影响着器件和系统运行的性能和可靠性,因此研究薄膜的热传导性能对于器件的设计和稳定运行具有重要意义。本文用实验手段探讨了体态材料及微尺度结构材料热传导中的几个问题。......
[期刊论文] 作者：周小红,胡明雨,
来源：中外女性健康 年份：2004
目的:分析护理安全问题发生的原因及防范措施.方法:教育护士要有严肃的工作态度和一丝不苟的精神,从细节处入手,精益求精,避免安全问题的发生.结果:强化护理安全管理,减少护...
A charge allocating model for the breakdown voltage calculation and optimization of the lateral RESU
[期刊论文] 作者：李小刚,冯志成,张正元,胡明雨,,
来源：半导体学报 年份：2009
A new quite simple analytical model based on the charge allocating approach has been proposed to describe the breakdown property of the RESURF(reduced surface f...
[会议论文] 作者：张正元,冯志成,郑纯,胡明雨,
来源：第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2007
瞄准单片功率集成电路对BCD工艺的特殊需求,开展了BCD工艺兼容技术研究,解决了其关键技术问题,初步建立了 BCD工艺,制作出NPN管的BVCEO达到25V,β为50；VDMOS的BVDS达到35V,阈值电压为3V；PMOS的BVDS到14V,阈值电压为-0.8V；NMOS的BVDS达到15V,阈值电压为1.2v。......
[期刊论文] 作者：欧宏旗,刘伦才,胡明雨,税国华,,
来源：微电子学 年份：2007
介绍了几种互补双极工艺的结构和特点,详细阐述了一种基于N型外延的PN结隔离互补双极工艺;着重探讨了隔离制作技术和PNP管设计要点,并对实际流片结果进行了讨论。...
[期刊论文] 作者：张正元,徐世六,冯建,胡明雨,
来源：传感技术学报 年份：2006
对硅基MEMS的可动部件很多都是采用在带图形的硅衬底上制备的硅薄膜通过深槽腐蚀释放获得的特点，开展在带图形的硅衬底上制备硅薄膜技术研究，得到一种通过两次硅硅键合、减薄抛......
[会议论文] 作者：张正元,税国华,刘玉奎,胡明雨,
来源：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 年份：2005
本文综合运用硅硅键合、深槽刻蚀、多晶硅回填、化学机械抛光和离子注入技术,进行了介质隔离互补双极工艺技术研究,实现了纵向PNP、NPN以及横向PNP双极晶体管的SOI单片集成,...
[会议论文] 作者：张正元,胡明雨,税国华,刘玉奎,
来源：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 年份：2005
本文综合运用硅硅键合、深槽刻蚀、多晶硅回填、化学机械抛光和离子注入技术,进行了介质隔离互补双极工艺技术研究,实现了纵向PNP、NPN以及横向PNP双极晶体管的SOI单片集成,其中纵向PNP、纵向NPN和横向PNP的耐压分别为25V、35V和35V,电流增益分别为30、180和25.......
[期刊论文] 作者：胡明雨,陈震,杨决宽,庄苹,朱健,陈云飞,
来源：东南大学学报(自然科学版) 年份：2005
根据3ω方法测试原理,搭建了薄膜导热系数测试平台.在40～170 K温度范围内,测试等离子体增强化学气相淀积(PEcVD)方法制备的SiO2薄膜导热系数,同时测试了掺杂体态硅基底的导热...
[期刊论文] 作者：张正元,徐世六,税国华,胡明雨,刘玉奎,,
来源：微电子学 年份：2006
提出一种以电阻发热实现梁激励的单梁硅基谐振型压力传感器结构。利用硅／硅键合、减薄抛光和IC工艺技术，开展硅基谐振型压力传感器技术的研究，解决了三维体加工与IC工艺兼容的关......
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