低维材料有着不同于常规块体材料的新奇性质。现代半导体芯片已经可以达到10 nm以下工艺,以量子通信、量子计算等为标志的第四次工......

本文合成了一种新型结构的微/纳米线。利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和能量色散X射线谱(EDS)对所合......

采用原位电迁移实验研究了在150℃、1.0×104A/cm2条件下倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P无铅凸点中β-Sn晶粒取向对金属间化合物（I......