互连寄生参数相关论文
在超深亚微米ASIC设计中,由互连寄生参数引起的信号完整性问题严重影响着芯片的逻辑功能和时序完整性,成为设计者关注的重点.本文......
在集成电路加工工艺中，化学机械抛光和光刻等日渐复杂的半导体制造工艺会引起互连几何结构和材料特性波动。随着工艺特征尺寸进入纳......
随着VLSI电路集成密度急剧增长及特征尺寸不断缩小 ,互连寄生参数提取已成为集成电路辅助设计中的一个研究热点 .目前 ,三维互连寄......
集成电路发展到当前纳米级的工艺水平，互连线的宽度已经远低于掩膜光刻工艺中所使用的光波长，使光刻后互连线的外形与设计尺寸不一致......
