低温共烧陶瓷基板相关论文
低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可......
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷（LTCC）基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制......
对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料......
介绍了一种适用于星载X波段相控阵雷达T/R组件的设计,新兴的LTCC多层基板技术为其小型化和轻型化提供可能。详细讨论了组件结构、......
利用傅立叶红外谱仪(FTIR)对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析.利用TGA、DTA对基板吸热、放......
化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工......
LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共......
讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响.试验结果表明,Ti / ......
论述了电子陶瓷在多芯片组件(MCM)中的应用、性能要求及优点。重点叙述低温共烧陶瓷基板技术以及AlN陶瓷基板材料的合成与优异性能......
本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流......
介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波......
