共烧相关论文
低温共烧陶瓷（LTCC）技术可以实现有源和无源元件高密度集成,是制备小型化、功能化和高可靠性电子元件的理想选择。LTCC技术涉及生瓷......
采用传统烧结方法实现陶瓷材料致密化,通常需要1000℃以上的高温,导致陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及复合烧结等方面受到极大的......
这是时下特别必要的佳肴：鲜鱼就是要与熊掌共烧。复古必然要忠实于古屋，严肃复制。然而创新又是传统文化得以生存，弘扬之必要。本文介......
借助于电子显微镜和介温谱仪,研究了热稳定型复相多层陶瓷电容器中存在的异质、异相陶瓷界面的互扩散对其介电特性的影响.结果表明......
采用水系流延成型,共烧制备了平板式中温固体氧化物燃料电池(Solid oxide fuel cell SOFC)的NiO/YSZ阳极支撑电解质氧化钇稳定氧化......
在太阳能电池制作过程中,烧结工艺对电池的各项参数起着至关重要的作用.现在大规模生产过程中普遍采用共烧来进行生产,即背场和正......
采用水系流延成型,共烧制备了平板式中温固体氧化物燃料电池(Solid oxide fuel cell SOFC)的NiO/YSZ阳极支撑电解质氧化钇稳定氧化......
采用固相法合成La（0.8）Sr（0.2）MnO3（LSM）粉体,利用干压法制备自合成LSM粉体和商业化8钇稳定氧化锆（8YSZ）粉体的条样;利用流延法以及多层高......
根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料（电介质、基板、磁介质等）之间的共烧、布线金属材料与LTC......
固体氧化物燃料电池（SOFC）陶瓷连接材料的低成本薄膜化制备是现在公认的技术难题。为了改善传统NiO/YSZ阳极与LaCrO3基连接材料的共......
研究了ZnO压敏／BaTiO3电容双功能多层器件，在共烧过程中瓷体分层和收缩的问题。通过调节BaTiO3瓷料和挚合剂的质量比为1：0．8，压敏陶瓷，粘......
通过添加助烧结剂和改进粉体性能，进行ＡｌＮ陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明，添加以Ｄｙ２Ｏ３为主的助烧结剂系统，在１６５０℃下，无压烧结４ｈ，热导率高达１５６Ｗ／（ｍ·Ｋ）；而......
设计了一种新型棒板复合结构微电机,并对应用于微电机的共烧多层压电陶瓷进行了设计、制备、极化及性能分析。本文中使用Pb(Mg1/3N......
证监会的郭主席上任伊始，按照过往为官者的例牌，当然是新官上任要烧出几把火。有媒体统计过，在郭主席上任百日之际，前后共烧出七把火（七......
研究了内电极中银的迁移对 PMN-PZN-PT( PMZNT)基的多层陶瓷电容器电性能的作用机理。通过微量的银掺杂来探讨在共烧过程银元素由......
低温共烧多层压电陶瓷变压器具有体积小、转换效率高、升压比高、无电磁辐射等优点，是传统电磁变压器在小功率仪器设备上理想的替代......
LTCC内电极银浆面临与生瓷带的共烧匹配问题,通过银粉粒径、级配和树脂的选型、含量的优化,减少共烧收缩率和生瓷带收缩率之间的差......
集成电路和表面安装技术的飞速发展，促使ZnO压敏电阻向小型化、低压化方向发展。叠层片式化是目前实现ZnO基压敏电阻低压化的最佳方......
借助于透射、扫描电子显微镜和能谱 X射线 (EDAX) ,对弛豫铁电陶瓷和银钯电极组成的多层共烧体系中的界面互作用进行了研究。观察......
针对LTCC技术的特点,深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点,研究后提出:通过调整粉体粒度,调整流延配比中有机物......
介电常数Ｋ高于 ７２００的、具有满足 Ｘ７Ｒ（－５５～１２５℃，±１５％）规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器（ＣＭＬＣＣｓ）已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＴ和ＰＭＮ－ＰＴ体系的瓷介......
探讨Mo-Al2O3金属陶瓷与氧化铝绝缘陶瓷共烧制备技术，利用陶瓷料浆收缩率内外差．通过热压铸成形方法制备稳固结合的共烧坯体，经高温氢......
片式氧传感器在生产过程中需要对YSZ与Al2O3陶瓷进行叠层共烧,为保证内部多孔铂电极的功能,共烧温度不能高于1500 ℃.实验采用溶剂......
采用不同形貌的金粉分别制成LTCC通孔金浆料,将通孔金浆料与A6生瓷片进行填孔共烧。测试了共烧后金浆料的突出高度,观察了金浆料与......
简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优......
LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共......
通过在MgO -Al2 O3-SiO2 (MAS)凝胶玻璃中引入少量银 ,研究了共烧过程中银对凝胶玻璃的析晶过程、烧结特性和介电性能的影响 ,以及......
采用玻璃和氧化物助烧剂在900℃烧结制备了4种不同介电常数的微波介质陶瓷。研究了叠层共烧工艺制备的微波介质陶瓷器件的银扩散机......
随着现代电子技术和通信技术的飞速发展,以及电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求,现代电子元件正逐步向叠层......
固体氧化物燃料电池（SOFC）是一种清洁、高效、便捷、对环境友好的能量转换装置,被誉为21世纪的绿色能源。单电池是由致密的固体电解......
讨论了采用一步浸渍法在管式固体氧化物燃料电池（SOFC）的NiO-YSZ阳极上制作致密La0.8Sr0.2Cr0.5Fe0.5O3-δ（LSCrF）陶瓷连接体薄膜的可......
大规模集成电路的发展，对芯片之间的互连提出了更高的要求，高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件（MCM）是微电......
随着高密度、高速度和高可靠性的主体结构微电子产品的产生,作为电子设备的保护元件,传统的熔断器由于体积大、易破碎、无法实现自......
氮化铝陶瓷具有热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点,由于可以多层布线和金属化共烧,因此在很多领域有着越来越广泛的应用。该文介......
采用低温共烧陶瓷（LTCC）介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点......
评述了应用于MCM-C的多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,通过对多芯片组件系统的应力失效、损伤机理、热分析及关键工艺的过......
