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阻碍层相关论文

薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是......

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LTCC基板薄膜金属化共晶焊阻碍层剪切强度 LTCC substrateThin-film metalizedEutectic solder bumps

薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响

讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响.试验结果表明,Ti / ......

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低温共烧陶瓷基板薄膜金属化共晶焊阻碍层剪切强度

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