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微沟槽缺陷的形成与改进
随着集成电路密度的不断提高,多晶硅栅的线宽不断变小,栅氧化层的厚度继续变薄,多晶硅的刻蚀变得越来越关键。多晶硅栅的形貌控制,......
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