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基于硅通孔(Through silicon via,TSV)技术的硅光转接板是实现2.5D/3D光电混合集成方案之一,TSV和再分布层(Redistribution layer,......
本文报道一种光电混合集成的有源双稳态器件,它仅由一只半导体激光器,两只PIN光电探测器及几只电子元器件构成.实验上得到了光学迟......
随着CPU运算速度的不断提高,电互连在带宽、延迟和功耗上的瓶颈效应越来越明显,基于硅基光子学的光电混合集成(Optoeletronic inte......
由于单片级集成技术面临开发成本高、周期长等问题,提出一种基于光电混合集成封装的四通道外调电/光转换组件。该组件利用光电混合......
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通信容量的爆炸式增长促进了光子技术的发展,认为以硅材料为基底的硅基光子器件与集成技术具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优......