转接板相关论文
全球网络流量急速增长，数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加，传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求......
转接板（Interposer）是三维集成微系统中高密度互联和集成无源元件的载体,是实现三维集成的核心材料,具有摩尔时代硅基板相当的意义。......
TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和......
随着摩尔定律的不断推进,集成电路产业迎来了巨大发展机遇的同时,也面临着前所未有的发展瓶颈和技术挑战.论文围绕创新的微纳集成......
硅通孔(TSV)技术作为实现三维(3D)封装的关键而被广泛关注。该文研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅的应力状态,给出了通孔......
在TSV制作和使用过程中，TSV需要承受不同的温度循环，由于转接板上铜和硅的热膨胀系数的不匹配性，其界面处容易发生开裂和分层，导致......
对轨道车辆用架车座转接板结构进行全新设计并进行强度仿真分析,得出架车座转接板能够满足架车机以及车辆的强度要求,架车座转接板......
为了满足异质集成应用中对转接板机械性能方面的需求,提出了一种基于双面硅通孔(TSV)互连技术的超厚硅转接板的制备工艺方案.该方......
我国铸铝工业中所使用的转接板均为进口产品,为填补国内空白,采用廉价原料和简单工艺进行了硬硅钙石型转接板材料的试制。结果表明......
自Li2O-Al2O3-SiO2系光敏微晶玻璃诞生以来,人们便期望将其优秀的异向刻蚀能力应用于微型结构件的制造中。目前,对锂铝硅系光敏微......
分析大规模层析中缓冲液的供给方式。结论：在高度自动化生产线上,缓冲液的分配方式依据不同的工艺需求可采用不同的缓冲液供给技术,......
以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系......
展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构。该结构将电感、电容、电阻、传输线和TSV等集成在适用......
期刊
以动态水热法合成的硬硅钙石为原料,加入玻璃纤维、粘结剂,经压制成型制备铸铝用硬硅钙石型转接板材料。探究了成型压力、玻璃纤维......
硅通孔(TSV)转接板的2.5D封装是目前产业界和学术界研究的热点技术,而TSV技术是TSV转接板制造的关键。本文研究了TSV转接板制备工......
芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储......
硅转接板作为2．5D集成的核心结构，通过TSV（through silicon via）提供垂直互联大大缩短了连线长度；同时其热膨胀系数与芯片较好匹配，并兼......
N公司是一家半导体封装转接板研发与生产的公司,主要为国家项目和国内外的半导体封装企业提供先进封装和转接板的生产与研发。为满......
随着人们对电子产品的需求不断增大，微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展。系统级封装(System In Package,SIP)......
绑定前转接板的测试对2.5D集成电路的成品率有重要影响。为提高绑定前转接板的测试故障覆盖率,并减少测试成本,提出了仅使用一块辅......
针对目前无线通信设备集成化程度高,故障检测定位难的问题,本文提出了采用在线检测的方式,并进行了在线检测装置的设计和实现,这套......
