硅片相关论文
围绕集成电路测试标准数字化建设，结合标准数字化深层需求，以硅片测试标准数字化建设进程为例进行分析，提出集成电路测试标准数字化不......
在太阳电池制备过程中，采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）工艺对硅片背面镀膜是其重要工序之一，但石墨舟卡点处的硅片在镀膜后常出现......
研究了背面多晶和改进的背面损伤两种外吸除工艺,及其在消除P型硅片雾缺陷中的应用。用TEM、SEM和热氧化等方法分析了背面多晶层和......
单晶硅片是集成电路产业最重要的衬底材料,近95%的集成电路芯片都在硅衬底上制造,为了满足封装技术对硅片厚度的要求,硅片在加工过......
学位
通过实验对比的方法对单晶硅太阳电池电致发光(EL)缺陷及不同工艺的影响进行了分析，测试了电池片的开路电压、短路电流、填充因子、......
We propose novel double-notch-shaped microdisk resonator-based devices with gapless waveguide-to-microdisk and inter-cav......
沪硅产业（688126.SH）于2020年3月上市，不到4个月，市值就突破1500亿元，然而高光时刻过后，公司市值很快跌落，一年时间距离最高点蒸发了近700......
近日，晶盛机电（300316.SZ）公告拟与应用材料公司共同出资1，5亿美元（约合9.69亿人民币）成立合资公司科盛装备，晶盛机电持有科盛装备65%股份......
文中介绍太阳能电池片扩散原理以及PN结的制作过程,通过控制硅片在扩散中相应步骤的工艺时间以及扩散温度,得到不同结深、不同方块......
或许是天生，我喜欢动手制作，老师那里没收的稀奇古怪的东西数我的最多，而现在正是我最喜欢的事情：创造新的“玩具”——会翩翩起舞的太......
由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的國内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功......
据悉，截至2017年年末，互联网巨头BATJ、新浪、苏宁入股了12家拥有保险相关牌照的公司，其中蚂蚁金服囊括6家，涵盖了寿险、财险、中介、......
关键字：半导体/转移/重组 半导体市场未来将保持温和增长，继续保持转移的趋势，分分合合的重组也将继续上演。 几十年来半......
本报综合消息 IBM和Georgia Tech公司通过让温度降低到华氏负451度，已经设法让一个芯片的运行速度达到500GHz，从而创造了以硅为基础......
不久前，科学家开发出世界上第一个完全可回收的打印电子产品——由3种碳基墨水制成的晶体管，希望以此激发新一代可循环利用电子产品......
上期荐股排名（2021年03月08日-2021年03月19日）累计排名编辑笔记TCL科技000100 自2020年6月后面板价格持续上涨拉动下，龙头TCL华星......
安信证券 收盘收益：1.76% 浪潮信息（000977）：公司各项财务指标显示规模效应拐点已至。剔除研发资本化率变化等非经常性因素，公司......
《动态》：通威股份（600438）公司发布公告，与隆基股份有限公司签订战略合作协议，双方是基于什么样的考虑选择合作？对于此次合作您是如何来......
中环股份002129 光伏行业随平价时代到来将逐步摆脱政策波动影响，公司作为全球硅片龙头，将持续受益下游需求爆发及行业集中度提高......
隆基股份：单品路线进入收获季 隆基股份（601012）：公司发布2015年年报，实现营业收入59.47亿元，同比增长61.60%；实现净利润5.20亿元，同比......
2012年光伏板块全面跑输大盘。2012年，太阳能板块整体下跌24.69%，在所有板块中表现最差，跑输沪深300指数31.60个百分点；2013年前四个月......
“太阳王”施正荣将理想中的尚德电力（简称“尚德”）描述为一名35、36岁的中年男子——高大、英俊、强壮，有责任感，思维敏捷，开放且有活......
光伏太阳能电池的原理是将阳光转变成电流。当—个光子带着足够的能量撞上了太阳能电池板上的硅原子时，它会将硅原子中的电子撞击成......
科学家预测,未来8-10年,太阳能的发电成本将比传统的火力发电低,成为主要的发电方式 正在走红的尚德太阳能还在扩张着地盘......
论文结合微波烧结技术的特点,通过确定陶瓷结合剂金刚石砂轮材料的组分与配比、仿真分析微波烧结过程中的电磁场分布、改进微波烧......
化学机械抛光(CMP)技术几乎是迄今为止唯一可对硅衬底及集成电路互连结构提供全局平面化的的技术。复合磨粒化学机械抛光(CP-CMP)......
本文通过直流溅射法、溶剂热法、氢电弧法、低温湿化学法等制备了金属纳米粒子,并以此为催化剂,热解乙炔,催化生长碳纤维,主要研究......
建立了联合氢氟酸直接挥发法和碱溶脱水重量法分析太阳能切割液废砂浆中Si、SiO2 、SiC、Fe2O3含量的新方法,克服了差减法和氢氟酸......
TMAH是一种新型的性能优异的各向异性腐蚀液,本文给出了TMAH腐蚀硅杯的原理通过实验研究了硅片被TMAH溶液腐蚀后的粗糙度以及腐蚀......
本文给出了氧化硅厚度的计算公式，讨论了光电子发射角和晶体方位角的选择，介绍了硅片上超薄氧化硅的XPS测量方法。......
在一定的抛光工艺条件下,精抛光布的选择及精抛光布使用时间的控制直接影响到最终抛光片表面小尺寸LPD缺陷的多少,因此通过实验确......
该文采用两种不同的化学腐蚀液对硅研磨片进行化学腐蚀，通过观测两种腐蚀片之间表面状态及几何参数的差别来研究两种化学腐蚀的不同......
本文研究了一种可实现整周回转二平动自由度并联机构的运动学分析、尺度综合、伺服电机参数预估、轨迹规划等关键技术,为并联构形......
本文中设计制作了一种新型葵花籽粒结构仿生抛光垫，将葵花籽粒排列分布形式应用到抛光垫设计制作中。研究葵花籽粒结构参数对化学机......
集成电路制造的关键一步就是将晶圆划切成单独的芯片，通常是采用金刚石砂轮进行切割，但这种方法存在刀具磨损、切缝崩边和材料利用率......
随着光伏产业和电子产业的高速发展，太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势，半导体切割技术已逐渐由......
低温键合技术与其他键合技术相比,能够避免高温退火对器件造成的缺陷,在制作微机电系统(MEMS)器件、绝缘体上硅器件(SOI)以及压电......
该文分为两部分,其中第一部分着重于CdZnTe的晶体生长研究以及共面栅器件电极的优化设计,而第二部分则主要是针对vfBGA集成电路芯......
迅猛发展的集成电路技术不断对硅单晶材料提出了更趋严格的要求，包括材料表面质量和内部完整性的改善、载流子迁移率的提升以及实现......
纳米SiO_2以其独特的性能已广泛地应用于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)以及涂料、橡胶、粘合剂、生物、医学、......
近年来，集成电路的设计线宽正向纳米尺度发展，对半导体硅材料的表面性能提出了更加苛刻的要求。当器件的特征尺寸逐渐减小后，器件的成......
