多层片式相关论文
多层薄片陶瓷电容（MLCC）具有较大的体积比容，由于其具有工作温度高、结构紧凑、频率特性好、工作稳定以及可靠性高等优点，因此被广泛用......
近几年来，随着微电子技术和表面贴装技术的快速发展，电子元器件的集成化、微型化、片式化已经成为当今微电子技术发展的趋势，而正温度......
本文对低温烧结多层片式ZnO压敏电阻器的瓷料组成、电极材料、制造工艺及其性能进行了研究。 利用化学共沉淀法制备复合粉体。......
[摘要]多层片式压敏电阻是用流延工艺制成的化合物陶瓷半导体非线性元件。采取与氧化锌压敏电阻器及其他保护元件相比较的方法，表明......
采用LTCC低温共烧陶瓷技术制作的多层片式微磁变压器可以满足表面组装技术的需求,介绍了微磁变压器的特点、磁芯材料选择、设计方......
近几年来，随着微电子技术和表面贴装技术的快速发展，电子元器件的集成化、微型化、片式化已经成为当今微电子技术发展的趋势，而正温度......
为适应电子元器件的小型化、片式化、高性能的发展需要,PTCR也必须朝着小型、多层片式化的方向发展。PTC半导瓷是利用晶界效应的功......
随着现代电子技术和通信技术的飞速发展,以及电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求,现代电子元件正逐步向叠层......
多层片式EMI滤波器是一种基于低温共烧铁氧体技术(LTCF)的新型滤波器,应用于电磁兼容领域,具有小型化、轻便化和宽频带特点,在通信......
近年来电子产品的微型化、集成化趋势推动了微电子技术和表面贴装技术的发展。而传统的块体电阻、电容、电感等敏感元件的片式化也......
