多层片式相关论文
多层薄片陶瓷电容（MLCC）具有较大的体积比容，由于其具有工作温度高、结构紧凑、频率特性好、工作稳定以及可靠性高等优点，因此被广泛用......
近几年来，随着微电子技术和表面贴装技术的快速发展，电子元器件的集成化、微型化、片式化已经成为当今微电子技术发展的趋势，而正温度......
基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,本文介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO......
会议
采用陶瓷坯膜流延成型和陶瓷坯膜／金属内电极共烧技术，制作了多层片式高合铅PzT压电陶瓷微位移器。获得了体积小、电压低位移量大（38V......
本文对低温烧结多层片式ZnO压敏电阻器的瓷料组成、电极材料、制造工艺及其性能进行了研究。 利用化学共沉淀法制备复合粉体。......
[摘要]多层片式压敏电阻是用流延工艺制成的化合物陶瓷半导体非线性元件。采取与氧化锌压敏电阻器及其他保护元件相比较的方法，表明......
目标散射的去取向理论和应用（二）地表分类应用；多层片式压敏电阻器的应用；一个自调谐，白适应的1．9GHz分数／整数频率综合器；基于环型腔掺Er......
技术开发单位西北工业大学技术简介LC滤波器是由电容层C（介电陶瓷材料）和电感层L（铁氧体材料）叠层共烧而成的新型复合片式元器件，两边是......
叙述了片式ＺｎＯ压敏电阻器的特点，以及ＺｎＯ－Ｖ２Ｏ２系、ＺｎＯ－玻璃系两种新型压敏电阻材料的近期研究成果，提出了片式压敏电阻今后的主要研究方向......
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手机、汽车、计算机及各类电子产品上，都离不计一个小小的“多层片式压敏电阻器”。然而，我国目前尚无一家企业大批量生产这一微电子......
采用LTCC低温共烧陶瓷技术制作的多层片式微磁变压器可以满足表面组装技术的需求,介绍了微磁变压器的特点、磁芯材料选择、设计方......
采用陶瓷坯膜流延成型和陶瓷坯膜／金属内电极共烧技术，制作了多层片式高含铅ＰＺＴ软性压电陶瓷微驱动器，该器件具有体积小，工作电压低，位移量......
利用Ｂｉ２Ｏ３作为烧结促进剂实现了ＮｉＣｕＺｎ铁氧体在９００℃以下烧结，利用ＴＧ、ＤＴＡ、ＤＤＴＡ等分析手段研究Ｂｉ２Ｏ３的低温烧结机理，交确定最佳烧结温度范围在８４０－９００℃之间，Ｘ线分析结果表......
近几年来，随着微电子技术和表面贴装技术的快速发展，电子元器件的集成化、微型化、片式化已经成为当今微电子技术发展的趋势，而正温度......
为适应电子元器件的小型化、片式化、高性能的发展需要,PTCR也必须朝着小型、多层片式化的方向发展。PTC半导瓷是利用晶界效应的功......
随着现代电子技术和通信技术的飞速发展,以及电子装备的小型化、轻量化、高速化、多功能、高可靠的要求,现代电子元件正逐步向叠层......
多层片式EMI滤波器是一种基于低温共烧铁氧体技术(LTCF)的新型滤波器,应用于电磁兼容领域,具有小型化、轻便化和宽频带特点,在通信......
近年来电子产品的微型化、集成化趋势推动了微电子技术和表面贴装技术的发展。而传统的块体电阻、电容、电感等敏感元件的片式化也......
