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随着科学技术的不断进步,各种新的制造工艺和产品出现在社会生活的各个领域,如汽车的发动机、机械制造业、航空航天等,都对新的焊......
通过微加工技术将芯片片基蚀刻成各种微米结构的微通道网络或点阵结构，再对其表面进行化学改性，使其表面生成羟基、氨基或醛基等活性......
微流控芯片(Microfluidic Chip)以其在尺寸、传质传热速度、自动化以及成本等多方面无可比拟的优势，近年来活跃于化学、生物、医学......
芯片键合是微流控芯片加工的一个重要步骤.目前玻璃芯片的键合多采用高温键合技术(500～650℃).然而,该技术通常需要在洁净实验室条......
微流控芯片(Microfluidic Chip)分析是微全分析系统(Miniaturized Total Analysis Systems,μTAS)或芯片实验室(Lab-on-a-chip)领......
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯......
利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术，研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃／硅室温键合工艺．通过选择一定波段的紫外固化胶......
