湿法刻蚀相关论文
深入分析了铜钛刻蚀液的刻蚀机理，并对刻蚀液浓度的变化进行实验分析。在此基础上，通过实验完成了铜钛刻蚀液浓度变化模型曲线的研发......
GaN相比其他半导体材料主要的优势在于较大的禁带宽度以及更高的电子迁移率和饱和速率,使得其在电力电子领域具有广阔的应用前景。......
微机电系统（MEMS）是基于集成电路和微机械加工技术发展起来的机械系统，本文阐述了国内外微机电系统发展的情况，论述了微机电系统制造技......
在太阳电池制备过程中，刻蚀工序作为扩散工序后去除硅片p-n结的重要工序，除了具有将p区与n区断开防止正负极短路的作用外，还会对硅片......
现代切削加工正在向智能化、精密化、集成化和微型化方向发展,切削力的实时在线测量是实现刀具智能化的必经手段,刀具嵌入式合金薄......
氮化镓（GaN）是典型的第三代半导体材料,在高频、大功率电子器件以及深紫外光、蓝光、绿光等光电子器件领域中具有十分重要的应用价值......
采用由质子交换辅助湿法刻蚀技术，在Z切铌酸锂晶体上成功制备锥形脊波导．该波导脊高为1.2μm、脊宽从4μm增大至8μm，插入损耗4.4 dB．......
大面积钙钛矿电池组件效率一直比小面积电池最高效率低10%左右，其中透明导电氧化物（TCO）电极的横向电阻是构成串联电阻增加的主要因素......
透明电极在透明加热器,发光二极管,智能窗户,太阳能电池,显示屏等光电器件中具有广阔的应用前景。高的导电率和透光率以及高的力学......
传统能源的短缺以及由此引发的环境污染问题是制约当今社会发展的重要因素,寻找各种新型可持续的替代能源是摆在现代人类面前的重......
近年来,越来越多的光纤技术领域中需要光纤微透镜,光纤微透镜是将光信号从一端有效地传输到另一端口的光纤器件,在光通信、传感、......
Positioned between front-end and back-endprocessing in semiconductor manufacturing, waferback-side grinding,the core of ......
单晶硅作为一种重要的非金属元素单晶材料,导热性能好,长时间、高质量服役性能优异,广泛应用于MEMS、太阳能电池以及红外探测器等......
探讨亚微米掺铝氧化锌（AZO）光栅的漫透射光谱特性。在AZO薄膜上涂布光刻胶，用325 nm激光双光束干涉曝光得到掩模图案。将其置于质量分......
在氧化物限制型垂直腔面发射激光器制备中,刻蚀GaAs/AlGaAs时因异质型材料常出现选择性内蚀现象,这会直接影响后续的氧化工艺及电......
熔石英光学元件经过精密加工后亚表面存在大量缺陷，这些缺陷在强激光辐照下易引发激光诱导损伤，威胁熔石英元件在紫外激光（351 nm/355......
氧化铟锡(ITO)导电膜具有电阻率低、透光性好、耐高温等优点,在光电领域具有重要应用。现有加工方法得到的ITO电极尺寸一般为10~20......
氮化铝(AlN)作为第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大，介电常数小，电子漂移速率较高，导热率高，化学性质稳定等许多优良的特性，是深紫......
提出了一种利用微纳光纤笔(MNFP)直接写入亚微米线条的技术,利用微纳光纤笔在光刻胶表面接触式扫描,从而曝光产生亚微米线条。热熔......
采用图形化蓝宝石衬底(PSS)技术可以降低GaN外延层材料位错密度,提高了发光二极管(LED)的内量子效率(IQE),同时使LED光析出率(LEE)......
基于Ga As衬底采用全息光刻和湿法刻蚀技术制备周期孔阵图形。得出全息光刻双曝光最优曝光时间为60 s。采用H3PO4∶H202∶H2O=1∶1......
基于目前主流的选择性发射极-钝化发射极及背接触(SE-PERC)单晶硅太阳电池生产工艺,针对不同硅片厚度在太阳电池制备过程中的表现......
【摘要】 基于光束传输方法，设计了一种紧凑的1x32聚合物光功分器。工作中心波长为1550 nm，可应用于光电电路板（EOPCB）。光功分器的長......
非晶氧化物半导体(Amorphous Oxide Semiconductors,AOS)被广泛认为是可以取代传统的非晶硅作为新一代显示技术的薄膜晶体管(Thin ......
图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate,PSS)是在平面蓝宝石衬底基础上通过湿法刻蚀工艺加工得到的周期性图形结构,在改......
利用飞秒激光辅助刻蚀技术,在蓝宝石表面实现了周期、占空比及高度可调的光栅结构。解决了飞秒激光加工硬脆材料时表面质量较差、......
近年来,有机-无机混合异质结太阳能电池作为一种简单、低成本的新型太阳能电池而备受关注。聚(3,4-亚乙二甲基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸......
近年来,依靠自然的水蒸发或者水汽吸附到材料中而能够输出电能的水伏技术备受研究者关注,其优点是成本低廉、性能可控和无需额外机......
本论文主要以获得具有自陷光功能及优异光电性能的ZnO基光电玻璃及其制备工艺为宗旨,通过调节工艺参数制备优异光电性能的ZnO:Al(A......
3C-SiC优异的材料特性使其在高温、高频、大功率以及抗辐射电子器件应用方面具有广阔的应用前景。如果将Si/3C-SiC异质结构中的Si......
作为最基本的微光学元件,微透镜在多个领域都有非常广泛的潜在应用,然而常见的面向透明硬脆材料微透镜的制备方法效率低下,且对作......
ITO刻蚀产线由刻蚀设备、中央药液供给系统(Chemical central Supply System,CCSS)、刻蚀液管理系统(Etchant Management System,E......
本文提出了一种具有三维凸起结构的柔性神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Dunmide 7510)作为微电极的基质材......
本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层介质厚度为11±1μm.通过控制Na......
随着分裂栅存储器器件尺寸的不断减小,理想浮栅层形貌的获得越来越具有技术挑战性.在实际生产过程中,经常会发生浮栅层存在空洞缺......
摘 要：我们采用飞秒激光直写加工技术结合湿法刻蚀技术在蓝宝石晶体表面制备了仿生蛾眼亚波长减反射结构，增加了蓝宝石晶体在中红外......
石英目前是微机电系统重要的研究方向,但其晶面的多样性以及复杂的各向异性使得湿法刻蚀结果难以预测。论文通过石英半球以及不同......
湿法刻蚀是石英微结构加工的重要工艺。论文研究了石英各向异性湿法刻蚀特性和形貌预测方法。基于几何模拟的思想,提出了晶体湿法......
硅各向异性腐蚀技术仍然是最为广泛应用的硅微机械加工技术之一。各向异性是指在硅腐蚀过程中，各晶面的腐蚀速率取决于晶向，不同的晶......
PZT铁电薄膜在微电子和微电子机械系统(MEMS)技术领域有着重要的和潜在的应用.在加工基于PZT薄膜的各种MEMS器件过程中,PZT薄膜的......
本文介绍了一种利用旋转体自身旋转角速度作为驱动力、通过各向异性刻蚀硅片制作的硅微机械陀螺。它没有普通硅微机械陀螺的驱动部......
本文主要研究了微推进器点火桥阵列设计制作工艺，并测试了点火桥膜的电性能。用金属铬作为点火桥膜材料，用金属铜和铝制作引线和焊盘......
蓝宝石材料因其硬度高、透光率良好、抗辐射等优点，是光学窗口、光电器件及平面显示的重要候选材料。然而，蓝宝石尚不能满足对其透过......
