微细化相关论文
本研究采用高温高压蒸煮、超声辅助脱脂、水洗脱色及高频振动式超微粉碎等一系列微细化技术对兔骨进行加工,制备得到脱脂了的兔骨......
YBa2Cu3O7-8(YBCO)超导薄膜具有优异的电学性能,用其制作的电子器件在液氮温区具有超高灵敏度、低功耗、强抗干扰能力等优点。随着......
据国防科技信息网5月17日消息,美国麻省理工学院联合美国加州大学伯克利分校、美国劳伦斯伯克利国家实验室、台积电公司和沙特阿拉......
金属在高温下处于熔融状态时,或者在它凝固之际,若使它作强烈的超声振动,会有结晶组织微细化、脱气、防止偏析等结果,能改善铸锭......
自1975年索尼公司出售1/2inβ型盒式磁带录像机以来,家庭用录像机的普及率逐年增长,目前日本已超过25％。特别是近几年来,由于磁性......
陶瓷,其耐热性、耐腐蚀性、功能性等引起人们重视,作为一种新材料而得到开发,其有用性得到了公认。所谓新材料,或明显提高原料纯......
铝熔化炉和保温炉多使用水泥浇注料作炉衬耐材。然而 ,这种耐材在熔化 Al- Mg、Al- Zn- Mg合金等渗透性较强合金或作业条件十分恶......
为探究气流超微粉碎对蜡质玉米淀粉结构及性质的影响,采用扫描电镜、激光粒度分析仪、X-射线衍射仪、红外光谱仪、差示扫描量热仪......
日本电子技术综合研究所电子器件部研制成一种可发生570毫微微秒极短电脉冲的世界最高速光电开关。这种开关是利用光引起半导体感......
电子部有关专家在研讨电子信息技术发展趋势时提出,集成电路(IC)技术是电子信息技术的核心和基础,亚微米技术和产品已成为IC发展......
据《SemiconductorWorld》报道，日本冲电气工业公司在线宽0．lpm级的LSI中，采用新材料开发布线技术。把铜—锆合金用作布线材料，能实现1......
半导体工艺进入０．２５μｍ时代，对溅射设备的微细化技术要求逐步接近极限。同时，设备投资效率的提高也是一个十分关键的环节，不仅要提高产量。......
介绍微电子机械系统的应用领域,披露其市场营销规模,展望21 世纪初叶前景
Introduce the field of application of microelectrom......
随着现代微电子技术向高集成度超微细化方向发展，不断提高制作微细图形分辨力水平，已成为光刻技术急需解决的核心问题。目前，在光刻机......
U505是在三菱金属公司专用的硬质合金基体上,涂复微细的钛化物、碳化物(TiC)和氧化物(Al_2O_3)的多层涂层材料,这种材料改善了涂......
1.世界高科技发展概述 从现在起到下世纪初的二十年内,世界高科技将以惊人的速度发展,信息、生物、新材料、能源、空间、海洋等技......
1 前言集成电路自1959年诞生以来,其性能正以惊人的速度发展着,但它的发展却离不开圆片工艺技术中的多层化、微细化。以门阵列为......
1 前言关于 LSI 的高密度化,现以 DRAM 为例来说,则是从16M 开始至64M 出厂样品。对于逻辑电路来说,0.5μm 级的产品化正在开始。......
新光电器工业公司开发出一种内引线间距为 14 8μｍ的超微细间距加压引线框架“ＱＦＰ 2 16”管脚产品。近年来 ,随着半导体微细化的进展 ,......
1 超微细 MOS 中的离子注入对于离子注入技术,可以说从浅结注入开始大约已有10年的研究历史,有关该技术的研究结果已有一些已经发......
据《实装技术》2002年Vo1.18,No.3上报道,田中电子工业公司开发出了直径为10μm的金键合引线(极细金线)的批量生产技术。 目前,在......
解决漏电流问题已刻不容缓采用65nm制造LSI时,电流将难以控制地大量泄漏出来,这种警告之声越来越高。问题的是,这些电流并不是LSI......
实现贯通芯片的传输路径可自上而下贯穿整个芯片的硅贯通电极技术将会带来半导体芯片几十年一次的结构革命(见图1)。将布满了电路......
将某些球铁于铝浴中循环快速加热和冷却以使其基体组织微细化,并在其共析转变温度区间附近进行拉伸试验,便可确定球铁中有无超塑性......
日本关西大学工业技术研究所与大阪产业大学和神户钢铁厂共同研制成功铜基钛合金,大大改善形状存储合金的加工性能。它是Cu—Al—......
本文研究了45钢表面制取三种不同成分共晶合金表面复层,然后使用千瓦级CO_2激光器进行表层液化急冷处理,获得微细化变态共晶组织。......
本文研究了化学成分、原始组织、微细化温度及保温时间对球铁微细组织的影响。实验结果表明:1、将球铁(QT60—2、QT40—10)加热到......
研究了两种使球铁基体组织微细化的热处理方法。首先将试样于880℃正火一小时,使之具有片状珠光体组织。工艺一是在奥氏体区的下部......
一、前言高速钢是主要的刀具材料之一。刀具材料的主要性能是耐磨性、红硬性与韧性。为了提高高速钢的耐磨性及红硬性而加入某些......
据日本经济新闻报导,三星宣布率先在业界开发出使用40纳米半导体技术的存储芯片。此次开发的是32Gbit NAND闪存,通过将内存单元结......
块状物质经微细化制成粒径在0.1微米以下的细粒叫做超微粒子。块状物质一经制成粉状就会发现金属呈块状时看不到的各种特性(如化......
随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表......
利用电子束扫描制造LSI光刻掩膜版,已取代从前的照像制版。在技术先进国家已进入实用化阶段。而电子束光栅扫描曝光机连续移动工作......
本文研究了超硬铝LC~9在超塑变形过程中变形机理的转化。热变形激活能Q值随应变量的增加而下降,应变速率敏感性指数m值随应变量的......
众所周知,金属材料的某些性能直接由材料的晶粒尺寸及其分布状态所决定,尽管在加工处理过程中会引起新的或完全不同的晶粒分布,但......
本文选自《国外金属材料》1985,№1,同名文章。马氏体时效钢自六十年代初研制成功后,由于它的力学性能尤其是强韧性能的配合优于......
型砂要求具有高的即时抗压强度,使其在造型后即可起模、翻箱。本文对混合型淀粉粘结剂的型砂性能进行了试验研究,其粘结剂由膨润性......
在微处理器、NAND闪存、DRAM等半导体领域内.各行业的领先者和其它公司之间的差距正在逐渐拉大。在金融危机的影响下,市场需求的减......
市场调研公司iSuppli于今年6月16日发表了一份报告指出,1965年出现的摩尔定律在20nm～18nm工艺之间仍然有效,但2014年达到18nm之后将......
利用Fe—Cr—Ni奥氏体系不锈钢的α′→γ的逆相变系统地研究了结晶粒度极微细化及其最佳基本成份。为了得到极微细小晶粒组织,为......
据2010年2-3期《电子设计应用》报道,在半导体制造技术的国际会议IEDM2009(国际电子器件会议)开幕的前一天,召开了两场简短的技术......
