封装基板材料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

封装基板材料相关论文

溶胶凝胶法制备CaO（或MgO）-B<,2>O<,3>-SiO<,2>材料的研究

低温共烧陶瓷多层基板应具有的最重要的性能是，在兼顾其他性能的基础上，能做到低温烧成，其烧结温度必须能控制在850～950℃。CaO-B2O3-S......

学位

溶胶凝胶法低温共烧陶瓷封装基板材料 CBS材料介电性能电子封装

电子封装钨铜合金薄板致密化行为研究

高致密度的钨铜合金薄板作为封装基板材料具有导热系数高、膨胀系数低、力学性能良好等优点，可以解决由芯片功率增加、封装微型化带......

学位

电子封装钨铜合金薄板封装基板材料烧结致密化力学性能粉轧制坯液相烧结

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