封装设备相关论文
为了快速、准确地测试生产线上封装设备镜头模组的成像清晰能力，提出一种计算简便和抗噪性强的清晰度评价函数。边缘是图像特征的重......
力位控制技术是半导体与数控设备关键技术之一，本文依托国内研发的最新型全自动封装设备为背景，成功设计开发了一套力位切换控制系统......
温度是电子封装设备的一个非常重要的控制参数，例如：微电子封装后工序中的粘片机和焊线机、制造液晶显示模块的COG邦定机、表面组装S......
本文论述了ASMPACIFIC公司由一个鲜为人知小企业发展成为全球半导体封装设备行业众所周知的领先者，分析了ASM公司所处的行业状况、......
ARM处理器是一种高性能的面向嵌入式应用的RISC处理器，其在工控、通信等各行各业已经得到广泛的应用。 本文在考虑到邦定机(封装......
随着芯片集成度的增加和尺寸的减小,芯片引脚间距越来越细密化,微电子封装的精度要求越来越高,单纯采用机械方式或者光学方式的封......
随着无线射频(RFID)技术在交通、铁路、邮政等行业的广泛应用,电子标签在信息化的进程中展现了巨大的作用。但是国内生产电子标签......
无线射频识别(RFID)在物流行业、邮政行业、铁路车辆管理、烟草行业等领域都有应用,而且应用前景也十分广阔。当前影响RFID电子标......
在信息技术飞速发展的今天,无线射频识别(RFID)技术也随着在各行业得到应用,尤其是RFID电子标签在物流行业展现的高效稳定的优良性......
学位
随着我国微电子封装工业的发展，微电子封装设备的发展也越来越快。本文正是以开发面向微电子封装设备-自动超声波引线键合机的高速......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产品和技术”奖,其中12英寸(×300......
我国邮政事业10月将实现重大转型.中国邮政利用将推出的“混合信函”电脑寄信业务(PCLetter),开始涉足互联网,并力争在数据通信、......
随着信息化时代的发展,电子标签技术得到迅速发展.电子标签因其高效稳定的优良性能得到人们的青睐,在各个行业中广泛应用.笔者主要......
摘要：随着我国新能源的不断开发，以太阳能为首的新时代能源逐渐被应用到我們生活之中。但是单体的太阳能却不能够直接当做电源来使用......
在当前世界各国新能源的开发势头下，太阳能能源逐渐应用到了我们的曰常生活中。在这种新新产业下太阳能的使用中无法直接作为电源来......
半导体封装设备企业TESECCHINA目前在上海余山世茂艾美酒店召开了技术交流会暨十周年庆典，会议邀请上海市集成电路行业协会领导、封......
GGS0610型身份证制证自动化一体机自动化专用制证设备是公安部一所证件事业部根据二代证制作工艺的特点,按照二代身份证的制作要求......
摘要：本文从我国太阳电池组件封装技术领域的专利申请布局入手探究我国太阳能电池组件封装技术行业的技术发展过程与趋势。结果表明......
介绍SMD封装设备概况,以及主要结构: 供料系统、步进系统、热封系统的设计方案,同时对剥离检测和识别要求提出设计思路.......
随着信息化技术的飞速发展,计算机的不断普及,软件成为日常生产和生活必不可少的部分。其中,应用最为广泛的技术是软件分层技术,其......
利用加热装置对晶片样片进行加热,采用机器视觉定位系统对晶片进行拍照采样,并利用图像处理软件进行位置识别,分析了在加热对图像......
在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如......
近日给美国同事发了一条“沈阳芯源微电子的12英寸晶圆封装设备被江阴长电先进封装有限公司使用”的消息，结果引起了美国这个全球半......
微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡......
研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自......
中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建。装备世界最先进的IC卡、模块、多芯片（COB）封装......
随着视觉系统在封装设备中越来越广泛的应用,对视觉软件包的需求也越来越大,为节省视觉软件系统成本并实现其国产化,开发具有自主......
RFID技术是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,它具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点,被认为是21世纪......
文中首先探讨了光伏组件封装设备构成与用途,接着分析了光伏组件封装设备发展现状和发展趋势,研究表明光伏组件封装设备的本土化发......
<正>日前,中国最新一代太阳能电池组件层压机在河北省秦皇岛市晶发光电科技有限公司成功下线,拥有多项自主知识产权的新一代多层组......
偏心轮凸轮机构是排片机和粘片机等后封装设备中一种常见的运动转换装置。这种机构的主动件和从动件之间的运动规律是非线性的,因......
中国LED行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环节。不可否认的是，经过十余年的努力，当前国内设备生产企业在部分领域已......
大连佳峰电子有限公司的全自动装片机SS—DT01及HS—DC01荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。......
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速......
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装......
半导体产业是中国经济和社会发展的战略性高技术产业,几年来,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经......
随着科学技术的进步,21世纪半导体行业的飞速发展,划片机市场在不断的扩大。划片机属于半导体领域中的封装设备,该设备主要用于硅......
