层次化物理设计相关论文
本文通过使用物理设计工具Innovus对一款ARM的mpcore芯片分别进行展平式物理设计和层次化物理设计，对层次化物理设计方法进行了研究......
近年来,人们对电子产品的大量依赖和高性能的需求使得集成电路产业高速发展。随着工艺尺寸的不断减小以及电路复杂度的提高,物理实......
随着数字集成电路的集成度越来越高,工艺节点越来越小,芯片设计的规模越来越庞大。保证大规模芯片在物理设计完成后的时序收敛成为......
本文以一款基于SMIC0.13um工艺的微处理器芯片TINST为例,采用层次化物理设计将微处理器中MINST模块分离出来,作为软核单独设计。在......
芯片层次化物理设计给布局布线、时序收敛都带来了很大挑战。在顶层布局布线阶段,子模块相当于障碍物,当连线遇到较大障碍阻挡时,E......
在深亚微米阶段,层次化物理设计已经成为主流,时序收敛受到越来越大的挑战。随着工艺的进步,线延时已成为时序收敛的关键。若在时......
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随着集成电路的不断发展,芯片的规模不断扩大,使得芯片设计的时序收敛越来越困难,时序收敛的迭代周期也越来越长,集成电路的物理实......
随着集成电路的设计规模越来越大，特征尺寸越来越小，集成度越来越高，设计难度成倍增加。为了充分利用人力和硬件资源，设计规模超过千万......
