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归一化导电能力相关论文
SOI基横向半超结器件比导通电阻模型与实验研究
SOI智能功率集成电路(Smart Power IC,SPIC)因其SOI(Silicon-On-Insulator)材料介质层的存在,相较于硅基芯片,能实现更高的集成度......
学位
超结器件
等效衬底模型
归一化导电能力
比导通电阻
击穿电压
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