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ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采......
近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产,在意法半导体的......
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NORDX/CDT公司推出的GigaFlex PS6+是市场上出现的第一个300 MHz频带连接件。它超越了6类标准草案中列示的所有针对组件的标准。......
碧波万顷的黄海南沿岸有我国著名的吕四渔港,吕四,相传因仙翁吕洞宾四游此地而得名,古称“白水荡”,历史学者推断:远在唐朝已有人......
NORDX/CDT荣誉推出两款革新性的连接件模块: Gi+aFlex PS6+。这两款新型连接件产品在性能上超越了铜介质布线市场上的全部现有产品。 新型的GigaFlex PS6+嵌入式UTP(非屏蔽......
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在日常生活和工作中,我们常常会碰到一些令人百思不得其解的问题。而问题一旦破解,常常会令人哭笑不得:噢,原来如此!这么小的问题竟......
本论文是天津市重点科技攻关项目“高性能大动态范围CMOS图像传感器设计”研究工作的一部分,主要讲述了测试的原理、过程与结果。......
引起封装打线失效的原因有很多,首先是封装打线工艺的影响,但是芯片自身质量也有很大的关系。文章主要考虑芯片压焊块结构的设计因......