载板相关论文
分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企......
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采......
宁夏膨胀土地基浸水变形规律试验研究⒇孙长龙（中国公路桥梁建设总公司北京１０００１１）王宝田殷宗泽（河海大学土木工程学院南京２１００９８）哈双王福升（宁夏盐......
0引言随着电子工业的发展,电子产品的市场需求呈现短、小、轻、薄的变化趋势,电子元器件载体PCB(印制电路板)的厚度也越来越薄,内......
对于板式PECVD设备而言,由于现有产线是针对M2硅片设计的,因此该类设备的宽度余量有限,而增大硅片的尺寸必定会减小单个载板的硅片......
串行通信在数据通信及控制系统中得到了广泛应用。本文分析了ＲＳ－２３２Ｃ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５等几种串行通信接口标准的主要特点，并介绍了几个典型的串行通信......
