晶圆代工厂相关论文
芯片的涨价潮还在继续。据报道,预计2021年三季度,中国台湾地区台积电、联电等晶圆代工厂芯片价格最高上涨将达到30%;今年以来,美......
上海华虹 NEC 电子有限公司(www.hhnec.com.cn)与上海华杰芯片技术服务有限公司日前正式签订合作协议,后者将为华虹NEC 新近开发......
青岛海尔集团董事长张瑞敏于2003年9月中旬赴台,与海尔结盟的声宝及其他电子厂商会晤。海尔去年直接、间接向台湾厂商下单金额估......
我国台湾著名企业——上华半导体集团曾与华晶集团共同合作成立我国第一家纯开放式晶圆代工企业,为我集成电路设计提供有效发展平......
2004年国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2004)将于2004年3月17～19日在上海新国际博览中心举行,它将是中国半导体......
匆匆一年又一年,2001年全球半导体市场低迷不振,早已成为过去,当大家满怀希望期待着2002年时,情况却比2001年更糟。据SBN评2002年......
华润上华科技有限公司日前宣布其八英寸晶圆二厂正式破土动工,与此同时,该公司于2004年8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌交易......
美林日前发表研究报告指出,韩国三星电子不如预期的财报数字支持了其对内存、晶圆代工和封测等产业的审慎态度,而且过剩产能和需......
市场研究公司IC Insights日前指出,总部位于美国的公司占据全球半导体市场的比例在未来四年将逐渐减少,从2004年和2005年的46%跌至......
台积电是目前全球唯一能同时提供全铜、低K、300 nm晶圆、90 nm工艺的晶圆代工厂。其90 nm 工艺已多家客户量产。如Altera、Qualco......
《中国电子报》2005年6月报导:KLA-Tencor日前正式推出了世界最新的叠对计量解决方案Archer AIM+系统,该系统专门用于满足芯片制造......
监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我......
根据市场调查机构Gartner旗下半导体研究部门Dataquest近日公布的报告显示,2005年全球晶圆代工业营收减少2.5%,为历来首次出现半导......
Cadence携CPF通用功率格式扣敲IEEE国际标准大门随着制造工艺的微缩,时序优化和成品率等技术议题,早已人所共识;尤其是如何降低功......
根据SEMI最新发布的市场研究报告《中国半导体芯片制造工业展望》:中国主要半导体晶圆厂在2006~2008年期间的资本投入将超过98亿美......
韩国品牌一直在液晶领域以老大自居,但是我国台湾地区的制造实力正在全面超越韩国。原因1:动作积极,敢于投入1990年11月,当夏普刚......
FSI国际有限公司近日宣布,一家全球性领先的亚洲晶圆厂再次定购多套ANTARES超凝态过冷动力学清洗系统,大幅提高了该平台的安装数......
半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve New......
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)——世界领先的纯晶圆代工厂近日宣布,公司已经完成了0.18微米嵌入式EEPROM(电可擦除只读存储器......
中国台湾地区晶圆代工厂联电已突破关键的45纳米工艺障碍,生产出了单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。联电计划今年试生产45纳......
历时2天的2007集成电路产业链国际合作(上海)论坛于5月17日在上海张江召开。本届论坛由高峰论坛以及分别以“集成电路产业链中我国......
虽然全球主要多晶硅材料(Polysilicon)供货商去年起就积极扩产,但全球半导体及太阳电池产能同样持续扩增,对多晶硅材料需求有增无......
作为全球第三大芯片代工厂,中芯国际的一举一动颇受关注。自从2007年初爆出引资消息后,久拖不决的引资过程吊足各方胃口
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业内人士分析,45纳米虽然有较好的低功耗优点,但成本效能比明显不如65纳米,明年后对晶圆代工厂的营收才会有显着贡献。台积电去年......
低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPG......
据iSuppli公司,尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长,但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继200......
工业界正致力于寻找最具成本优势的堆叠、键合以及集成方法。在过去的20年间,3-D(三维)集成的概念在半导体工业界获得很大关注(图1......
时至今日,晶圆代工产业的服务范畴已不像其字面意义那样狭隘,随着技术不断进步,晶圆代工制造商的触角不断朝上下游延伸,无论是在前......
台湾晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆蔓延到5寸及6寸晶圆,由于LCD驱动IC及电源管理IC纷纷向下抢夺5寸、6寸晶圆,......
2010年景气明确回温,各半导体业纷纷加重相关设备采购量。2010年可望是半导体设备回春的一年,全球两大晶圆代工厂台积电、联电预计......
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长......
随着市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第......
2010 VLSI半导体产业盛宴筹备2010 VLSI-DAC的灵魂人物,台湾工研院资通所吴诚文所长表示,明(2011)年研讨会主轴之一,将放在汽车电......
SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI’s worldFabForecast的报告称,2010～2011年2年内世界半导体业将共投资830亿......
全球领先的全方位晶圆代工企业GLOBALFOUNDRIES 200 mm晶圆事业部高级副总裁RajKumar在不久前举办的SEMICON China 2011上发表了以......
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采......
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上,公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约......
根据市调机构ICInsights最新调查研究之初,受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下,去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片(......
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项......
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。孙又......
