无铅倒装焊相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无铅倒装焊相关论文

底充胶吸湿特性及其对无铅倒装焊焊点可靠性的影响

微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。目前,湿气影响下的可靠性分析......

学位

板上倒装芯片环氧树脂基底充胶吸湿特性无铅倒装焊焊点可靠性

无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析

采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为，确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹......

期刊

半导体技术无铅倒装焊有限元仿真封装工艺过程芯片应力开裂

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