焊点可靠性相关论文
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析，并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述，分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
在当今电子科技、人工智能飞速发展的大环境下,电子元器件的微型化、集成化、大功率已经成为了时代发展的主流。BGA焊点在长期服役......
本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点......
电子信息产品的多功能集成化、便携化、低价格发展趋势必然导致轻、薄、短、小型化的技术需求，使得电子封装技术成为全世界微电子产......
传统的Sn-Pb焊料具有良好的润湿性和较低的熔点并且价格低廉，在电子工业界中得到了广泛的应用，并形成了一套成熟的工艺体系。但是，长......
Sn-58Bi钎料由于熔点低、润湿性好、力学性能优良而在低温焊点封装领域具有广泛的应用前景。但是Sn-58Bi钎料也存在其不足，脆性Bi相......
随着电子产品的飞速发展,钎焊接头在电子封装中的尺寸日益趋于小型化,轻量化,这就需要超细焊点具有良好的热机械性能和电特性。然......
无铅焊点的蠕变特性是焊点可靠性问题中的研究热点，本文采用在线微电阻测量的方法，对Sn-3.5Ag焊点的剪切蠕变电阻应变进行了系统的研......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
期刊
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导......
某型显示器在长期使用过程中出现了LCCC封装器件焊点重复性失效的故障,对产品的功能、性能造成影响。对焊点失效的原因进行了分析,......
选择工业中广泛使用的Sn,Sn3.9Ag0.6Cu钎料作为三维封装芯片键合焊点材料,采用ANSYS有限元软件建立三维封装模型,基于Garofalo-Arr......
随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为岗内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建......
基于热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题，建立了有限元数值模拟分析模型，模型中考虑了完全和部分......
利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠......
电子制造过程无铅化已是大势所趋，企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响.研究现状表明快速冷却有助于减少......
Au-20Sn钎料具有优异的综合性能且适用于无钎剂钎焊,在微电子器件和光电子器件封装领域占据重要地位。近年来,国内外学者对金锡钎......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数，决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性，其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的......
HALT是一项崭新的可靠性试验技术,具体实施还缺乏系统的理论指导.以在电子设备可靠性中起重要作用的焊点为研究对象,采用非线性有......
为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方......
【正】《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》 (RoHS)将于今年7月1日起在欧盟国家生效,全球无铅化已是弦上之箭。在中......
基于HP37970A数据采集/开关单元,设计了一个PBGA焊点可靠性热循环试验多路数据自动采集系统。该系统包括微机控制、切换开关矩阵、......
针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。介绍了跌落碰撞环......
文章采用非线性有限元方法，重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2．5Ag．0．7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析。研究表明，在实际中适当增大......
研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验，借助光学显微镜及SEM电镜分......
提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简方便，适用于性较强。......
采用Ansys软件建立BGA倒装芯片模型考察焊点的热应力。通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温度,研究各参数对焊点热疲劳寿命......
随着电子产业无铅化进程的推进和封装技术的发展，有关无铅钎料的研究已成为电子封装领域研究的热点课题。针对无铅钎料性能的不足，国......
SnAgCu系焊料合金是目前应用最广的无铅焊料合金，其具有润湿性好、强度和塑性高、耐热疲劳特性优良等特点。但该体系焊料也存在熔点......
本文采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。研究了印刷电路板和陶瓷衬底、不同性能的底层填料......
随着微电子产业的迅猛发展，半导体技术微细加工特征尺寸减小，晶片尺寸加大，IC芯片I/O端口数剧增，相应的芯片封装技术向高密度、高可靠......
随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临，无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮。由于封装材料与封装工艺的改变，给焊点......
出于对环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，开发新型无铅钎料成为电子材料界研究的热点之一。共晶Sn-Zn钎料具有与Sn-Pb最接近......
化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装......
焊点可靠性直接决定了电子产品的使用寿命。因此，在微电子领域，对焊点可靠性提出了更高的要求。有限元模拟技术是研究焊点可靠性的重......
选择铜合金引线框架，来增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框......
选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框......
尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装......
随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比，......
文章主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别,指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的......
