无铅电镀相关论文
由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工......
本文详细说明一项研究，研究目的是确定无铅电镀连接器的面层对金属须晶形成的敏感性。研究的第一阶段包括使机械应力下的电镀面层暴......
日前，甘肃省经委受工业和信息化部电子发展基金管理办公室委托，组织有关专家对天水华天科技股份有限公司承担的电子信息产业发展基金......
尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介......
通过扫描电镜观察，研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn—Cu电镀层上锡须的形成与长大，结果显示，高温高湿处理易于促使锡须的形......
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益......
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据.通过作业参数间接控制产品中的铅含量,以达到无铅化制程(Lead-free)Pb＜1&......
