锡须相关论文
在电子封装中,随着焊料的无铅化和电子器件的微型化发展趋势,锡须的生长和其对于电子器件可靠性的威胁一直以来都是业内关注的重点......
由于铅的毒性以及微电子产品的微型化、高密度化发展对高性能钎料的要求,迫切需要研发性能优异且成本低廉的无铅钎料。其中,Sn-Zn......
分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡......
采用磁控溅射工艺在硅片上制备了Sn-Cu双层薄膜,并对所制备的薄膜在一定温度和电流作用下的薄膜表面锡须生长情况进行了研究。结果......
在Sn—Ag—Cu无铅钎料合金中添加稀土元素，可以显著改善钎料的综合性能，但在空气下暴露一定时间后，可能随之发生软钎焊焊点表面的“锡......
用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响。结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与......
以民用挠性印制电路板（FPC）引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象，通过研究引脚上的Ni／Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸，探讨了Ni／Sn无铅镀......
摘要：电子封装技术的快速发展对封装工艺及焊接可靠性提出了更加严格的要求。然而锡须以及工作服役状态中的电迁移是影响焊接可靠性......
介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响，并概述了相应的控制措施。结果表明，合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生......
简述化学镀锡工艺中锡须的危害，详细归纳锡须产生的机理，总结影响锡须的因素，同时列举目前抑制锡须的方法．指出锡须是由于压应力的存在......
通过环境试验（室温、湿热和“无氧”试验）和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间（30天）、三种不同氧化条件下锡须在Sn—Zn—Ga-Pr......
介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果.......
通过扫描电镜（SEM）观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度......
在25℃、RH50％的常温常湿条件下，对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估。无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等......
伴随电子产品日益趋向无铅化、多功能化和极小化,电子封装互连微焊点和锡镀层所承受的电载荷及热载荷越来越严重,以致蠕变、锡须等......
引线框架电镀纯锡时，受过程控制及原材料的影响，纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理，因此预防锡须及锡......
针对无铅器件的锡须问题,重点分析锡须的形成机理、诱发因素以及使用风险,探讨抑制锡须生长的有效措施和风险规避对策,为无铅电子......
稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能。结合国内外在含稀土元素无......
介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度.对锡须的生长机理--压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结.通过对影......
本文通过三个连接器失效工程应用案例分析,浅谈连接器应用的重要性;通过案例失效分析,得出失效机理,固化可靠性设计要求,为后续的......
以无铅器件及无铅引线框架为研究对象，采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积（CVD）法在样品表面镀聚氯代......
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会议
通过扫描电镜观察，研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn—Cu电镀层上锡须的形成与长大，结果显示，高温高湿处理易于促使锡须的形......
锡铅合金镀层因为具有优良的抗蚀性和可焊性,能有效抑制锡晶须生长,曾被广泛应用于电子封装工业中。但是由于Pb对环境造成的负面影......
学位
Sn–Zn共晶钎料是熔点最接近Sn–Pb钎料的无铅钎料,且其力学性能优于Sn–Pb钎料。虽然由于Sn–Zn钎料润湿性能差,但是仍然受到研究......
综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介......
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接......
通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量，建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系。使得可以在高低......
开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添......
锡铅合金因其优良的可焊性和耐锡须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的应用。在这样......
从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展。概括了目前化学......
首先研究了三种不同厚度镀锡层（3,5,13μm）在相同试验条件（70℃时效24 h后室温放置60天）下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动......
分析了0.3×10^4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间（0,48,144和240 h）电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,......
电子封装技术的快速发展对封装工艺及焊接可靠性提出了更加严格的要求。然而锡须以及工作服役状态中的电迁移是影响焊接可靠性的重......
