芯片规模封装相关论文
芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最......
随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把......
前言Ｕｌｔｒａ ＣＳＰＴＭ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术，特别适用于各类应用的定制化产品，如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。......
为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代......
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件（MicroSMD）。采用8I／O数、凸点节距为0．5mm封装论证此新......
本文主要介绍了一种新型的CSP高级封装--晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了CSP封装的主要特点及发展前景.......
期刊
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片......
介绍了目前集成电路器件封装的发展情况，重点是目前受到市场普遍关注的ＢＧＡ（球栅阵列）、ＱＦＰ（矩型扁平封装）和ＣＳＰ（芯片尺寸封装）器件的封装技术。......
