有机硅灌封胶相关论文
以端乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油为基础聚合物,石英粉、改性氢氧化铝、空心玻璃微珠为主要填料,制得低密度阻燃导热型有机硅灌......
以端乙烯基硅油为基础聚合物,以石英粉为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料制备导热阻燃型有机硅灌封胶。考察了乙烯基硅油粘度、填料......
通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能。采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增......
近些年由于新政策的制定以及市场需求的不断增大,我国LED行业有了长足的发展。面对同行的竞争以及需求的变化,企业加深了LED中材料......
以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、氧化铝为导热填料、氢氧化铝为阻燃剂、含环氧基和乙烯基硅氧烷为增粘剂制备了具有良好......
以活性炭为载体,采用浸渍-化学还原法制备了硅氢加成用负载型铂催化剂,研究配方工艺对铂/炭催化剂结构、催化活性等性能的影响规律......
以端乙烯基聚二甲基硅氧烷为原料,复合氢氧化铝、超细硅微粉和气相法二氧化硅为填料,氯铂酸配合物为催化剂,添加相变材料,制得含相......
研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选......
以四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、正丁醇、HCl水溶液为原料，制得甲基乙烯基硅树......
制备了一种LED显示屏用有机硅灌封胶。研究不同粉体对胶黏附性、抗沉淀性的影响,不同厂家生产的3号白油及其含量对耐低温性的影响,......
针对卤素灯中陶瓷材料的替代问题,以乙烯基硅油与改性氧化铝混合物为基胶,辅以交联剂含氢硅油、铂催化剂、自制增粘剂,制得直插式......
以端乙烯基硅油、侧链低含氢硅油、球形氧化铝等为原料,制得大功率电气元件封装用有机硅灌封胶,讨论了球形氧化铝的用量及复配比例......
针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互......
以107胶为基胶,以硅微粉、钛白粉为填料,以甲基三甲氧基为交联剂、钛酸酯络合物为催化剂,制备了一种单组分快速深层固化的脱醇型有......
<正>道康宁针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶OE-650,该全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶,可提供卓越的减......
采用端乙烯基硅油为基胶,低含氢硅油为交联剂,氯铂酸-异丙醇为硫化剂,三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备了单组分导热有机硅电子灌......
以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催......
以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基......
有机硅和环氧树脂作为两种常用的电子灌封材料,由于其良好的电绝缘性、化学稳定性和工艺简便等优点,广泛应用于电子电器、航空航天......
