导热相关论文
环氧树脂（EP）是一种广泛应用于电子产品的基础材料,具备高可加工性、高附着力、电绝缘性好以及良好的耐化学腐蚀性,但是其导热性极差......
以聚乙二醇（PEG）为相变材料，通过添加碳气凝胶，采用熔融共混和真空浸渍的方式制备了导热增强型相变复合材料。采用扫描电子显微镜、热......
丁苯橡胶（SBR）是一种常用的合成橡胶,具有优异的力学性能,广泛应用于轮胎、输送带和电缆等制品。但是其热导率低,在使用的过程中容易......
制备了改性石墨烯微片（fGNPs）含量分别为0、6%、9%、12%的碳纤维织物增强树脂基复合材料，研究了复合材料的微观形态、导热及摩擦性能，......
本文在总结导热复合材料和高导热复合薄膜最新研究进展的基础上,针对目前小型便携设备对高导热绝缘柔性热界面材料的需求,围绕导热......
蓬勃发展的通信技术和电子设备,为促进社会发展和满足公众需求提供了巨大的便利,但也不可避免地引发了严重的电磁污染问题。为此,......
通过熔体复合方法在丁基橡胶（ⅡR）硫化胶囊复合材料中添加石墨烯，制备了高导热ⅡR/石墨烯复合材料，利用SEM、原子力显微镜、导热系数测......
本文以γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性六方氮化硼和球形氧化铝作为复合导热粒子、ETBN（端环氧基液体丁腈橡胶）作为增韧剂、DOPO-BQ（9,10-......
以聚醚酰亚胺（PEI）为修饰剂，对氧化后的碳纤维（CF）进行表面修饰，并通过红外光谱、X射线光电子能谱和扫描电镜（SEM）表征了表面修饰效果。结......
以三甲氧基封端聚硅氧烷（107胶）、Al2O3粉末为原料,在常温下直接掺混分散,加入除水剂、交联剂、催化剂及偶联剂,制备出脱醇型RTV-1有......
期刊
硅橡胶具有耐高低温、耐老化和电绝缘等特性,但也存在易燃和导热率低的缺陷。本工作中,合成了不同的三维结构纳米杂化物,添加到甲......
随着现代电子设备不断朝着高度集成化、小型化和多功能化的方向发展,设备的功率密度和工作效率不断提高,产生的热量也急剧增加,散......
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已从隔离逐渐转变为高度集成,使得单位功率密度不断增大,多余能量的聚集会导致器件运行温度......
聚合物材料是目前应用最为广泛的材料之一，但大多数的聚合物材料在机械性能、导电和导热性能方面仍需提高，而石墨烯材料因优异的力学......
聚合物基绝缘高导热复合材料的制备通常需要填充大量的绝缘导热填料,导致加工性和力学性能的下降,采用高导热的碳基填料与绝缘导热......
随着信息社会的高速发展,为了满足工业生产和社会生活需求,集成电路和电子设备向着小尺寸、高集成度、高储存度的方向发展。然而,......
随着现代电子技术向小型化、高集成度和高功率密度的快速发展,高效散热对于器件的长寿命和高性能变得至关重要,高温润滑问题也日益......
在陶瓷中引入第二相材料是改善陶瓷材料结构和性能的有效途径.纤维、晶须、颗粒等用于改善陶瓷,但难以满足陶瓷材料的应用要求.石......
随着电子设备的小型化、集成化,电子设备的功率密度不断增加,产生了大量的热和有害的电磁辐射。热积累和电磁辐射不仅会降低电子设......
近年来,高集成电子器件在一些极端环境中的应用大幅提高,因此对于材料的使用条件更加苛刻。目前一些智能材料具有质量轻、易加工以......
换热器是工矿、电力、化工、航天等行业中的关键装备,但是其腐蚀问题非常严峻。换热器腐蚀不仅会降低换热器的使用寿命,影响正常的......
以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封......
随着科学技术的发展,电子元器件发热量大幅度增加,因此开发兼具高导热和高绝缘性能材料日益迫切.以甲基乙烯基硅橡胶(SR)为基体,碳......
以二氧化硅溶胶为前驱体,利用树脂转移模塑成型（Resin transfer molding,RTM）工艺制备了二氧化硅气凝胶复合材料。对制备的气凝胶复......
大多数聚合物由于导热性差等缺点,限制了其在许多领域的应用,因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能,提高材料的使用价值.但是......
我国是世界上的主要稠油生产国之一,稠油储量丰富。为满足我国快速增长的石油需求,稠油的开发利用逐渐受到人们重视。蒸汽辅助重力......
由于电子产品趋向于小型化、集成化、多功能化、高性能化,极易导致其在工作过程中时产生过热现象,严重影响其性能和使用寿命。研发......
目前全球大约有四分之一的建筑和车辆能源在加热和冷却的过程中被消耗。玻璃窗作为车辆和房屋的重要组成结构之一在散热和节能方面......
科学技术的进步伴随着电子器件的小型化、高度集成化和高能量,因此对于传统的热管理提出了新的挑战。散热良好的导热高分子材料是......
基于科技的飞速发展,电子产品小型化、高集成化的趋势日益凸显,使用过程中难免会产生大量的热量。若热量得不到及时且有效地释放,......
目的:观察密集型银质针导热疗法对于中晚期膝骨关节炎的临床疗效.方法:根据标准选取在扶绥县中医医院诊断和治疗的60例中晚期膝关......
轻质混凝土因其良好的隔热、隔音、隔离电磁波、保温等物理特性,在房建、路桥、声屏障、空洞填充等工程中应用广泛,但其组成成分差......
本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质......
某机载电子设备(ATR)密闭机箱内集成了多个中央处理器(Central Processing Unit,CPU)热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W.为了解......
“传热学”课程是各级院校开设建筑环境与能源应用工程专业所必设的一门专业基础理论课.如何编制“传热学”课程教学大纲,促进建筑......
总结了近年来国内外利用三维(3D)网络结构来提升聚合物导热性能的研究进展,讨论了几种常用填料在填充时的优势与不足,阐述了通过构......
提出一种流量测量的新方法,即基于导热与对流联合作用原理高温管道流量测量方法.这里主要分析其流量测量的原理并通过实验验证实验......
本文介绍了各种变系数(热传导系数,密度与比热为坐标的函数)及非线性(上述系数为温度的函数)的非定常导热方程的解析解的理论意义,......
随着LED向大功率、小尺寸、高密集封装的方向发展，散热问题日趋严重。芯片与散热基板间的热界面材料热阻大、与芯片热膨胀系数失配......
石墨烯凭借自身优异的力学、导电和导热性能,是一种优异的复合材料填充物.但石墨烯本身难以官能化,使其将石墨烯均匀、高质量的填......
针对目前我国炭砖在微孔化率和导热系数等指标与国外产品存在的差距，探讨了影响炭砖孔结构和导热性能的相关因素，提出了相应的改进措......
随着光电子功率密度的增加，材料的导热与散热成为当今LED、集成电路、高密度存储等光电子器件面临的重要问题。热界面材料(TIMs)是......
具有各向异性导热性能的高分子复合材料受到了热管理材料研究领域的极大关注。石墨烯具有超高导热系数和极佳力学性能，是制备高性能......
为了可持续发展的未来，环保的纤维素生物塑料将有望取代石油塑料。在本研究中，我们报道了一种功能化的纤维素生物塑料可用于热能管理......
随着电子器件的微型化、工作频率的增加导致器件的工作温度不断上升，其性能、稳定性和寿命正经受严峻的考验。此外，一些新应用的出现......
