导热相关论文
环氧树脂（EP）是一种广泛应用于电子产品的基础材料,具备高可加工性、高附着力、电绝缘性好以及良好的耐化学腐蚀性,但是其导热性极差......
以聚乙二醇（PEG）为相变材料，通过添加碳气凝胶，采用熔融共混和真空浸渍的方式制备了导热增强型相变复合材料。采用扫描电子显微镜、热......
丁苯橡胶（SBR）是一种常用的合成橡胶,具有优异的力学性能,广泛应用于轮胎、输送带和电缆等制品。但是其热导率低,在使用的过程中容易......
制备了改性石墨烯微片（fGNPs）含量分别为0、6%、9%、12%的碳纤维织物增强树脂基复合材料，研究了复合材料的微观形态、导热及摩擦性能，......
本文在总结导热复合材料和高导热复合薄膜最新研究进展的基础上,针对目前小型便携设备对高导热绝缘柔性热界面材料的需求,围绕导热......
蓬勃发展的通信技术和电子设备,为促进社会发展和满足公众需求提供了巨大的便利,但也不可避免地引发了严重的电磁污染问题。为此,......
通过熔体复合方法在丁基橡胶（ⅡR）硫化胶囊复合材料中添加石墨烯，制备了高导热ⅡR/石墨烯复合材料，利用SEM、原子力显微镜、导热系数测......
本文以γ-氨丙基三乙氧基硅烷改性六方氮化硼和球形氧化铝作为复合导热粒子、ETBN（端环氧基液体丁腈橡胶）作为增韧剂、DOPO-BQ（9,10-......
以聚醚酰亚胺（PEI）为修饰剂，对氧化后的碳纤维（CF）进行表面修饰，并通过红外光谱、X射线光电子能谱和扫描电镜（SEM）表征了表面修饰效果。结......
以三甲氧基封端聚硅氧烷（107胶）、Al2O3粉末为原料,在常温下直接掺混分散,加入除水剂、交联剂、催化剂及偶联剂,制备出脱醇型RTV-1有......
期刊
硅橡胶具有耐高低温、耐老化和电绝缘等特性,但也存在易燃和导热率低的缺陷。本工作中,合成了不同的三维结构纳米杂化物,添加到甲......
随着现代电子设备不断朝着高度集成化、小型化和多功能化的方向发展,设备的功率密度和工作效率不断提高,产生的热量也急剧增加,散......
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已从隔离逐渐转变为高度集成,使得单位功率密度不断增大,多余能量的聚集会导致器件运行温度......
聚合物材料是目前应用最为广泛的材料之一，但大多数的聚合物材料在机械性能、导电和导热性能方面仍需提高，而石墨烯材料因优异的力学......
聚合物基绝缘高导热复合材料的制备通常需要填充大量的绝缘导热填料,导致加工性和力学性能的下降,采用高导热的碳基填料与绝缘导热......
随着信息社会的高速发展,为了满足工业生产和社会生活需求,集成电路和电子设备向着小尺寸、高集成度、高储存度的方向发展。然而,......
随着现代电子技术向小型化、高集成度和高功率密度的快速发展,高效散热对于器件的长寿命和高性能变得至关重要,高温润滑问题也日益......
在陶瓷中引入第二相材料是改善陶瓷材料结构和性能的有效途径.纤维、晶须、颗粒等用于改善陶瓷,但难以满足陶瓷材料的应用要求.石......
随着电子设备的小型化、集成化,电子设备的功率密度不断增加,产生了大量的热和有害的电磁辐射。热积累和电磁辐射不仅会降低电子设......
近年来,高集成电子器件在一些极端环境中的应用大幅提高,因此对于材料的使用条件更加苛刻。目前一些智能材料具有质量轻、易加工以......
换热器是工矿、电力、化工、航天等行业中的关键装备,但是其腐蚀问题非常严峻。换热器腐蚀不仅会降低换热器的使用寿命,影响正常的......
以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封......
随着科学技术的发展,电子元器件发热量大幅度增加,因此开发兼具高导热和高绝缘性能材料日益迫切.以甲基乙烯基硅橡胶(SR)为基体,碳......
以二氧化硅溶胶为前驱体,利用树脂转移模塑成型（Resin transfer molding,RTM）工艺制备了二氧化硅气凝胶复合材料。对制备的气凝胶复......
大多数聚合物由于导热性差等缺点,限制了其在许多领域的应用,因此需要添加导热填料增强聚合物的导热性能,提高材料的使用价值.但是......
我国是世界上的主要稠油生产国之一,稠油储量丰富。为满足我国快速增长的石油需求,稠油的开发利用逐渐受到人们重视。蒸汽辅助重力......
由于电子产品趋向于小型化、集成化、多功能化、高性能化,极易导致其在工作过程中时产生过热现象,严重影响其性能和使用寿命。研发......
目前全球大约有四分之一的建筑和车辆能源在加热和冷却的过程中被消耗。玻璃窗作为车辆和房屋的重要组成结构之一在散热和节能方面......
科学技术的进步伴随着电子器件的小型化、高度集成化和高能量,因此对于传统的热管理提出了新的挑战。散热良好的导热高分子材料是......
基于科技的飞速发展,电子产品小型化、高集成化的趋势日益凸显,使用过程中难免会产生大量的热量。若热量得不到及时且有效地释放,......
现代科技的高速发展加速了人类文明的进程,同时也带来了一系列的环境问题和能源问题,因此寻找高效的清洁能源替代传统的化工能源势......
随着科技快速发展,各种柔性电子器件正变得集成化和微型化。日益增加的功率密度造成电子器件内部产生局部高温,严重制约了其寿命和......
以甲基乙烯基硅油、含氢硅油为基胶,氧化铝为导热填料,羟基乙烯基硅油为低模量助剂,有机硅铁络合物为耐高温助剂,制备了耐高温低模......
目的观察针刀与银质针导热合用治疗慢性下腰痛的疗效。方法 70例慢性下腰痛患者按治疗方法分治疗组和对照组,治疗组予以针刀与银质......
近年来,由于电子器件的小型化和功能化,热管理材料受到越来越多的关注。对于需要轻、软和绝缘的热管理材料,导热聚合物有着金属和......
以端乙烯基硅油为基础聚合物,以石英粉为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料制备导热阻燃型有机硅灌封胶。考察了乙烯基硅油粘度、填料......
利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6:3:1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9):n(CG10)=1:1]改性氧化铝......
橡胶是一种结构和组成复杂的高分子复合材料,在许多领域都有广泛的应用,尤其是轮胎、密封件和弹性材料。为了满足这些应用,橡胶需......
聚苯腈树脂是一种由苯腈单体上氰基发生加成聚合反应实现交联而制备的一类新型热固性树脂。随着相关文献不断的发表,在全球范围内......
随着5G通信、云计算和大数据、人工智能等产业的飞速发展,对高性能芯片的需求不断增加,这对电子封装基板材料的研究提出了新的挑战......
尼龙66(PA66)作为一种用途广泛的半结晶工程塑料,是作为高分子导热材料的良好树脂基体之一,广泛应用于电子电气、LED、换热设备、......
电子、电气、集成电路等领域不断向“高速度、高密度、低功耗以及低成本”的方向发展,需要环氧塑封料具备高导热、高绝缘等性能。......
绝缘型导热聚合物复合材料在电子封装等领域有重要的应用,研究具有高导热性能和优异电绝缘性的材料是电子电气领域良好发展的基本......
近年来,随着电子技术的不断发展,大规模集成电路的小体积化、高集成度和高功率化成为各类电子元器件的发展方向。在航空航天领域中......
随着电子设备的集成化、小型化发展,其散热问题日益凸显,这对导热材料提出了更高的要求。高分子基导热材料因其易加工成型、电绝缘......
