灌封胶相关论文
导电杆是导电装置中的关键组件，其绝缘性能的优劣直接影响导电装置传输精度。在已确定导电杆环间绝缘强度薄弱的主要原因是灌封胶填......
以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。......
电连接器的装配质量是决定电连接器可靠性的重要因素,而灌封是装配过程中的重要环节.以对透明灌封胶的使用需求为基准,通过对8种有......
采用半预聚体法制备无溶剂型透明聚氨酯灌封胶,并应用于LED灯带灌封.研究了聚醚多元醇的种类、扩链交联剂的种类及用量、NCO基质量......
论文采用改性蓖麻油和甲苯二异氰酸酯为主要原料制得聚氨酯泡沫灌封胶,探讨了催化剂,发泡剂,泡沫稳定剂等对聚氨酯灌封胶的影响,制......
以自制的改性环氧和变性聚胺为主体树脂和固化剂,成功制备了一种耐85循环和耐水煮效果优秀的常温固化型环氧灌封胶.研究结果表明:......
通过数值技术及实验手段研究了含有球形氮化铝(AlN)导热填料的有机灌封硅橡胶的导热性能。采用随机序列吸附(RSA)方法,建立了AlN增......
研究纳米氧化铝的添加对灌封胶力学性能、热学性能和电学性能的影响。结果表明,在灌封胶中添加12%的纳米氧化铝,可提高其剪切强度......
20世纪60年代霍尼韦尔研究中心和贝尔实验室研制出首个硅隔膜压力传感器和应变计，伴随着70年代早期微加工技术和硅加工工艺的迅速发......
<正>(续上期)12一种LED灯丝(图12)本实用新型公开了1种LED灯丝,包括基板1以及设置在基板1上呈"一"字排开的多个LED芯片2,相邻LED芯......
研究了丙烯酸对环氧树脂的改性,丙烯酸和环氧树脂反应,降低了固化物的交联密度.试验证明,有较好的增韧效果,电性能也得到一定改善,......
采用脂环族环氧树脂,柔韧性环氧树脂,改性脂环胺类固化剂为主要原料,研制出户外像素管灌注软胶,产品具有耐紫外线辐照、耐冷热冲击......
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简单介绍了双组分环氧胶粘剂的特点、组成及固化反应机理,并且详细叙述了我厂双组分环氧胶粘剂的组分、配制工艺和灌胶工艺以及讨......
综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题，着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述。在现有蓝光芯片激发钇铝......
以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶。考察......
摘要：太阳能光伏发电前景广阔，其光伏组件长期在户外工作，需具备抵抗不同严酷环境的能力。光伏组件用灌封胶需要具备粘接、绝缘、导热......
系统全面地介绍了桥面空心板梁铰缝破坏危害及修复方式,并以上海老沪闵路立交桥为例,结合互联网技术采用预制构件装配结构灌缝胶对......
以500cs端乙烯基硅油为基础聚合物,侧链含氢硅油为交联剂,选择石英粉为补强填料,制备高性能电气零部件用灌封胶,通过研究石英粉的......
;文章为探究不同补缝材料的实际应用效果,选取适用于高山高寒地区的气候特点的寒冷型灌封胶和广泛应用的贴缝带两种材料,从气候条......
合成的5种医用蓖麻油基聚氨酯灌封胶经γ-射线消毒处理后，用高压液相色谱(HPLC)测定了灌封胶中的4，4′-二胺基二苯基甲烷(MDA)含量，并......
胶黏剂中的填料可以有效提高粘接材料间的线胀系数匹配性,但是分散性和相容性也是需要注意的一个重要问题。本文对填料进行了表面......
道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线,推出五个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升,......
本文通过利用沥青三大指标、布氏旋转黏度、沥青与粗集料粘附性、沥青弯曲蠕变劲度试验（弯曲流变仪法）、沥青弯曲流变性质试验（动态剪......
以蓖麻油与液体MDI通过加热的方式合成的异氰酸酯预聚体为A组分，以聚醚多元醇、蓖麻油、水、泡沫稳定剂和催化剂组成的混合物为B组......
<正>道康宁日前进一步扩展了其苯基硅光学灌封胶产品线,推出五个全新的双组份、热固化产品。新产品的可靠性得到进一步提升,并拥有......
【正】在电子工业中,有机电子硅胶经常用作不同聚合材料的总称,大多数商用有机硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。电子元件......
亨斯迈集团旗下的亨斯迈先进材料公司在2018全球未来出行大会(GFM 2018)上发布一款全新爱牢达~?Araldite~?电机灌封胶产品,以丰富......
本文研制一种改性环氧树脂灌封胶,该胶具有良好的应用工艺性、电气性能、机械性能以及耐冷热冲击性能,可应用于传感器等电子元件的......
<正>公司于1992年开始自主研发和生产各种丝印材料,依托20多年的研发生产经验,以及与高等院校的密切合作,如今公司已经形成了多元......
某总线插头灌封胶在装配过程中出现脱黏和开裂,通过断口分析、力学性能试验、地面试验和空中试验等方法,对灌封胶脱黏和开裂的原因......
针对经高低温循环处理后定子磁芯材料齿根处开裂的技术难题,开展径向悬浮定子组件灌封胶新配方的研制攻关。根据径向悬浮定子组件......
以端乙烯基硅油为基胶、三氧化二铝（Al2O3）为主导热填料,并添加少量β-碳化硅晶须（SiCw）,制备了导热有机硅电子灌封胶,研究了SiCw用量......
2011年11月24日，成都硅宝科技股份有限公司研发的“太阳能电池组件专用硅酮胶”、“电子导热灌封胶”产品鉴定会在硅宝科技商务中心......
<正> 随着四化建设的日益发展,各种电缆在工业、农业、交通、通讯、国防建设及人们的日常生活中越来越占有重要的地位。古老的焊接......
本文通过在端乙烯基聚二甲基硅氧烷中,添加聚合物与有机硅树脂,以此作为交联剂,并选用氢氧化铝作为阻燃填料,增加铂乙烯基配合物作......
本文介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物.并对其进行冲击强度、热重分析等测试,结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定......
<正>作为硅与硅基材料技术创新的全球领导者,道康宁日前进一步扩展了其行业领先的苯基硅光学灌封胶产品线,推出五个全新的双组份、......
<正> 电子、电气器件采用环氧胶灌封,使器件的防潮、绝缘性能提高是目前比较普遍使用的技术。其灌封胶的主要组分为双酚A环氧树脂......
以四氢呋喃-环氧丙烷共聚醚、PTMG和TDI为原料合成预聚体,用混合醇胺扩链剂制备室温固化聚氨酯灌封胶,考察了不同NCO基含量、不同......
随着近半个世纪的科技发展,膜处理技术已经获得了许多工业应用,并有效地改善了人们的日常生活和周边环境,同时对膜组件灌封胶的性......
以聚醚210、聚醚305、1，4-丁二醇、三羟甲基丙烷为原料，氧化铝（Al2O3）为导热填料，与异佛尔酮二异氰酸酯反应合成导热聚氨酯灌封胶。研究......
根据被灌封对象的特殊性，研制了一种满足使用要求的低黏度的环氧树脂灌封胶，考核了该灌封胶对普通碳钢的粘接性能、耐压性能、耐热性......
以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封......
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