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热超声键合是一个极其复杂的瞬态过程，利用常规手段不易了解此局部区域内的瞬态特性。针对这个问题，基于MSC．Marc大型非线性有限元分......
简要说明了视觉定位原理及定位实验数据的采集过程,并对倒装键合实验台的视觉定位系统的误差进行了理论分析。以热超声倒装键合实......
通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机.......
采用多普勒激光振动测量系统，获得了热超声倒装键合过程中工具末端及芯片的振动速度曲线。通过比较分析两条曲线，揭示了热超声倒装键......
微电子技术的发展，要求芯片具有更小的尺寸、更多的I／O、更高的性能和可靠性，这对芯片封装装备提出了更大的挑战，面阵列封装技术迎合了......
