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金-铝（Au-Al）两种金属在焊接界面上产生不对称扩散，导致焊缝空洞形成与生长，最终形成脱键，是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本......
电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险......
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-......
多歧管板在功能上类似于集成电路系统的印刷电路板,可以将多种液路器部件集成到一块板上,且板内流道与集成部件直接相连,在体外诊......
以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究。结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素......
RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)电子标签以其可实现非接触、远距离、越障碍、可读可写等优势,已经被少数纺织服装......
本文根据大量的工作和经验的积累,列举了影响键合失效的因素,并根据这些失效的产品或样品给出了失效分析,总结了经验和积累了数据,......
智能高功率模块比传统半桥功率模块相比具有集成度高、可靠性更好、载流密度高等优点,成为各种与电力能源相关的系统最关键的部分,......
在采用压力约束模式夹持倒装芯片的条件下，实现了热超声倒装键合。通过观测键合过程中的输入超声功率、工具末端和芯片的振幅变化情......
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶......
微纳米晶体的形貌和尺寸是决定材料的物理、化学性质的两个重要因素,因而在微纳米尺寸下实现材料的形貌及尺寸控制是深入探讨和发......
本文主要工作是对影响键合过程的主要因素进行研究。通过在不同键合温度和超声功率设置下的大量键合实验,采集了换能杆末端轴向振......
