焊接可靠性相关论文
为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的......
设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构......
期刊
Sn-9Zn系钎料由于熔点最接近传统Sn-9Pb钎料,故成为替代选择的最佳配比之一。但因为Sn-9Zn系钎料的抗氧化性能、润湿性能存在缺陷,......
2013年9月初，中国兵器工业集团北方材料科学与工程研究院宁波所科研人员对上海航天539厂的精密零件--钛合金喷注器进行了真空电子束......
概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。
The development trend of low melting point and high melting point lead-free ......
本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀......
目的：为了提高常用牙科金属材料CoCr合金和1Cr18Ni9Ti不锈钢的焊接可靠性，选择钎焊性能好的钎料（焊剂）。方法：对1^#-5^#5种钎料（焊剂）进行......
针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LG......
用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析。为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析......
从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作......
<正> 在过去的十多年里,由化学镀含磷的镍厚为3.0～5.0μm(120～200μin)和浸金厚为0.05～0.10um(2.0～4.0μin)组成的涂覆层已经确定,它作......
采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比......
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的......
针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表......
