化学镍金相关论文
本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了......
随着消费类电子产品向着轻薄小的方向发展,PCB内的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化......
化学镍金工艺引入PCB行业虽有20余年历史,但大规模工业生产只是近几年的事.本文根据实际生产经验,就沉镍金工艺的控制要点进行了说......
印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要......
本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘......
本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。......
表面处理工艺包括热风整平、沉锡、沉银、化学镍金、OSP等，不同表面处理工艺的成本对比，化学镍金工艺的成本是最高的，在生产过程中，对......
本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危......
本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手,着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证,从而得出一套较......
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结.......
本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结.......
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛地应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等......
摘要 本文主要介绍了化学沉镍金工艺中漏金（也即漏沉金）问题，对其成因及影响因素进行了分析， 并提出了相应的改善对策。通过对改......
本文主要介绍化学镍金工艺中金面异色问题，并对其产生的原因进行分析，通过试验对比及量产验证，最终找到彻底解决PCB中BGA或IC金面异色......
化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd......
PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插......
本文通过介绍希普励公司的ronamerse SMT化学镍金工艺,总结工艺流程与控制,易产生的缺陷和原因等内容,从而有效地控制工艺参数和工......
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电......
本文通过滴水试验的方式,分析表面处理工艺对树脂基板、陶瓷基板对基板表面化学迁移的影响。在经过有机保焊膜和表面处理后,电化学......
通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依......
<正>据DigiTimes报道:成立于1987年的台湾上村,主要营业项目为提供半导体、印刷电路板及其它表面处理业者相关化学品、电镀设备及......
无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB......
文章结合生产实例,对印制电路板化学镍金工艺几类常见品质问题的产生原因及解决办法进行了研究,阐释了在线水洗水质对化学镍金工艺......
针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切......
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等......
化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正......
UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键。化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性......
采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比......
文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题,如渗镀、漏镀、金面粗糙问题,结合我公司实际情况,进行的解决和改善的过程,为化学镍金......
本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方......
介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5......
在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子......
在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数......
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良......
选择性化学镀Ni/Au工艺是替代热风整平满足高要求安装技术的新工艺,本文从工艺特点、工艺流程与控制、工艺应用体会及质量控制等几......
化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利......
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点......
