化学镍金相关论文
摘要 本文主要介绍了化学沉镍金工艺中漏金（也即漏沉金）问题，对其成因及影响因素进行了分析， 并提出了相应的改善对策。通过对改......
PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插......
本文通过介绍希普励公司的ronamerse SMT化学镍金工艺,总结工艺流程与控制,易产生的缺陷和原因等内容,从而有效地控制工艺参数和工......
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电......
本文通过滴水试验的方式,分析表面处理工艺对树脂基板、陶瓷基板对基板表面化学迁移的影响。在经过有机保焊膜和表面处理后,电化学......
通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依......
<正>据DigiTimes报道:成立于1987年的台湾上村,主要营业项目为提供半导体、印刷电路板及其它表面处理业者相关化学品、电镀设备及......
无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB......
针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析。详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切......
化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等......
化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正......
UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键。化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性......
采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比......
文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题,如渗镀、漏镀、金面粗糙问题,结合我公司实际情况,进行的解决和改善的过程,为化学镍金......
PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处......
本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方......
介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5......
在化学镍金过程中会出现漏镀现象,文章讨论了漏镀产生的机理,采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列,同时,对于铜面与钯离子......
在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数......
“金手指+化学镍金”复合表面处理PCB广泛应用。由于工艺复杂,且受设备、环境以及人员等因素的影响,此类PCB产品极易出现一些不良......
选择性化学镀Ni/Au工艺是替代热风整平满足高要求安装技术的新工艺,本文从工艺特点、工艺流程与控制、工艺应用体会及质量控制等几......
可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点......
