端电极相关论文
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......
多层陶瓷电容器（MLCC）在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于......
漆包铜线与金属电极之间的焊接是影响电感器电性能及焊接性能的关键工艺过程,该工艺工程同时又是一个复杂的物理过程,过程参数多,......
本文讨论了静态场电子陷阱中电子的运动方程及端盖注入和环注入两种情况下的稳定解,考虑了将静态场电子陷阱应用于中微子质量测量......
该文通过置换反应在ＭＬＣ端头银电极上沉积出金属钯，在钯的催化作用下，在ＭＬＣ银端头上可以通过化学镀镍形成一层厚度均匀而且致密的镍磷合金。......
在研究过程中,研究人员发现端电极Sn-Pb层中Pb含量和Ni厚度对厚膜电阻器的端电 极附着力、可焊性、阻值稳定性及可靠性均有很大影......
学位
b.高压西林电桥法高压西林电桥法是可测定外加100V以上高电压的方法，测定频率低，主要用于测定25HZ~10kHZ 的工业频率。图4-11-32[23]......
为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
片式ＭＬＣ上涂烧Ｔ９４１０银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡，酒石酸－碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠－柠檬酸体系稳定，再加入......
我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适......
结合生产实际，从多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）端电极的附着机理入手，对所用材料及制作工艺进行多方面的实验研究，制作出符合ＭＬＣ产品要求的端电极，并使小......
什么是氙气灯氙气灯是一种含有氙气的新型大灯，又称高强度放电式气体灯，英文简称HID（Intensity Discharge Lamp）。氙气灯打破了爱迪生......
对（１）Ａｇ粉、Ａｇ２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶盯为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃－－陶瓷粉及（２）Ａｇ粉、片状Ａｇ粉，ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛－树脂－松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。......
为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片......
多层陶瓷电容器是军用电子设备中重要的电子元件。随着军用电子设备要求不断提高,工作环境越来越苛刻,保证多层陶瓷电容可靠性成为......
采用刷银工艺制作MLC端电极可大大减少银浆沿坯体分层等缝隙内渗而造成的自然通路,废品减少率最高可达88.1%,经济效益明显。本文介......
采用电子扫描电镜和能谱分析研究了叠层片式电感器(MLCI)端电极的三层结构对焊接性的影响。利用氢氟酸(HF)具有强氧化性的特点对产......
针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷......
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低。针对多层陶......
期刊
结合生产实际，从多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）端电极的附着机理入手，对所用材料及制作工艺进行多方面的实验研究，制作出符合ＭＬＣ产品要求的端电极，并使小......
贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实......
叠层片式铁氧体电感器(MLCI)是表面组装电路中最重要的电子元件之一。因其具有体积小、片式化、磁屏蔽、可靠性高和适合高密度表面......
