制作了一种以聚酰亚胺作为牺牲层的低下拉电压开关,聚酰亚胺牺牲层采用反应离子刻蚀(RIE)工艺进行刻蚀.研究了刻蚀功率对刻蚀时间......

针对非制冷红外热成像中的双材料硅微悬臂梁阵列的结构要求，在MEMS常见加工工艺的基础上，提出了单个硅微悬臂梁的制作工艺路线。工艺......

在MEMS常见加工工艺的基础上，提出了单个硅微悬臂梁的制作工艺路线。探讨了双层材料氮化硅和铝之间的断裂和氮化硅和硅基底之间的粘......

微机电系统（Micro Electromechanical System,MEMS）作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的......

RF MEMS开关加工工序多,过程复杂,加工难度较大,影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手,对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲......

传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗，以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点。超临......

半导体IC清洗技术由于水溶液的表面张力大而无法进入硅片上器件的狭缝与电路线条间隙中进行清洗，同时不易干燥，且干燥时会造成二次污......