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在电子封装无铅化的背景下，Sn基无铅焊点往往由有限个Sn晶粒构成，呈现出单晶或者孪晶结构。由于β-Sn晶胞的各向异性，这种晶粒有限化......
采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点.使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密......
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
