Sn-58Bi钎料相关论文
Sn-37Pb钎料由于其优异的软钎焊性能已被广泛应用在电子封装领域数十年,但是由于Pb元素危害环境以及人类的健康,因此,无铅钎料的研......
采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点.使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密......
Sn-58Bi钎料由于熔点低、润湿性好、力学性能优良而在低温焊点封装领域具有广泛的应用前景。但是Sn-58Bi钎料也存在其不足，脆性Bi相......
在Sn-58Bi钎料中添加Ag颗粒，制备颗粒增强的低温无铅钎料，研究了钎料焊接头力学性能。本文研究结果表明：Sn-58Bi合金中添加少于1wt％的A......
研究了熔炼制备的Sn-58Bi无铅钎料于水冷、空冷、炉冷三种方式冷却后在应变速率0.001,0.002,0.004 s?1下的拉伸性能和断裂行为.结......
文中通过粉末冶金法在Sn-58Bi钎料中添加不同质量分数的石墨烯纳米片（GNSs）,以分析GNSs含量对Sn-58Bi钎料显微组织和性能的影响.结果......
Sn-58Bi钎料具有熔点低,润湿性好等优点,是满足无铅钎料要求的低温钎料。但Sn-Bi钎料的塑性较差,限制了其在电子封装当中的应用。......
Sn-58Bi作为一种低熔点共晶钎料在低温封装中有着广泛应用,但Bi相作为一种脆性相在一定程度上限制了Sn-58Bi的使用。因此,在不提高......
研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间......
随着人类环保意识的增加、相关法律的出台以及在市场需求的推动作用下,电子封装的无铅化成为目前研究的热点。Sn-Bi钎料作为最有可......
以紫铜板材为对象,利用Sn-58Bi和Sn-0.7Cu钎料对紫铜进行感应钎焊实验,保温不同的时间,采用光学显微镜、显微硬度计、接合强度测试......
采用球磨—低温冶炼法制备了不同碳纳米管含量的Sn-58B i-CNTs钎料,借助SEM,EDS和DSC等分析手段研究了碳纳米管在钎料合金中的形态......
