界面反应相关论文
火箭发动机的喷管是极其关键的部件,选择何种材料制备喷管将直接关系到发动机的使用性能。随着国内外航天技术的迅猛发展,迫切需要......
目的 研究不锈钢经电解质等离子体抛光后，表层元素化学形态的变化及机制，为材料去除机理、表面性能、工艺参数、抛光液处理等相关研......
碳化硅（SiC）具有晶格失配小、位错密度低、高热导率等特点,非常适合高质量Ga N异质外延材料的生长,是制作高频、大功率Ga N HEMT器件......
随着工业的快速发展,环境污染问题越来越严重。与单一污染相比,重金属-抗生素复合污染的危害性和治理难度更大。吸附法是去除重金......
直接甲醇燃料电池由于其燃料易得、能量密度高、安全性好、环境友好等优点,一直备受关注。直接甲醇燃料电池的传统催化剂是贵金属P......
学位
研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明：保温时间为60 min，随加热温度......
MAX相独特的金属陶瓷特性非常契合高性能电接触材料的要求,使得其有潜力作为Ag基增强相材料使用。增强相与Ag之间润湿性好坏很大程......
近年来,随着航空发动机涡轮进口温度不断提高,航空工业对发动机主要承力部件——涡轮机匣的耐高温、抗腐蚀性等要求愈加严苛。在机......
随着5G时代的到来,电子产品朝着体积小型化和功能多样化的趋势高速发展,这对电子器件封装工艺及互连焊点可靠性提出了更高的要求。......
钙钛矿太阳电池（PVSCs）凭借其低成本、高效率的优势被认定为最具有发展前景的光伏电池之一。迄今为止,PVSCs最高认证效率已达25.5%。......
近年来随着非富勒烯Y系列明星分子受体的出现， 单结有机太阳能电池的光电转换效率已经突破19%， 但是器件在运行条件下缺乏良好的稳定......
SiC颗粒增强铝基复合材料兼具密度低、热膨胀系数低、比强度高、耐磨和耐蚀性好等优点,在船舶、航空航天以及汽车制造等领域都有着......
学位
高温合金铸造过程中,合金与陶瓷型壳及型芯材料的界面反应会使得铸件表面形成反应层或粘砂层等表面缺陷,降低铸件表面质量,影响铸......
钛/铝异种材料复合结构被广泛应用于飞机制造领域,目前常用的焊接方法包括扩散焊、搅拌摩擦焊、钎焊等,然而这些方法存在生产周期......
碳化硅（SiC）颗粒增强铝基复合材料（Aluminum Matrix Composites,AMCs）因综合了铝基体与SiC增强相各自优异的性能,而具有高的比强度和比......
铝基复合材料（AMCs）因其轻质高强,良好的导电导热性能及耐磨性等特性,在航空航天、电子工业等领域具有广泛的应用前景。与其他增强体......
颗粒增强铝基复合材料拥有高强度、高模量、抗疲劳与耐热耐磨等优点,在航空、航天、汽车、电子等工程技术领域得到了广泛应用,极具......
钼及其合金具有优异的高温力学性能,良好的导电、导热和耐腐蚀性能,广泛应用于航空航天、核工业以及电子工业等领域。但钼及钼合金......
我国航空发动机用DZ422B镍基高温合金定向凝固叶片虽已批量生产,但其实际熔模铸造生产过程还存在较多质量问题,已对该类叶片生产成......
近年来,随着高品位矿物的不断消耗,对低品位混合矿物经济高效处理的需求不断增加。火法冶炼工艺的效率及污染问题日益凸显,基于湿......
不锈钢/铝复合板坯结合了不锈钢和铝合金各自的优点,具有低密度、高强度、高导热导电性、良好的耐蚀性和美观的外表,被广泛应用在......
随着电子设备形式多样化的发展,柔性电子设备越来越受到大家的重视。柔性电子设备对器件弯折性能、便携性提出了更为严格的要求。......
碳纤维增强铝基复合材料同时具备了增强材料和金属材料的优良特性,具有高强度、高模量、高耐磨性等特征,并且可以在导热、导电和高......
半导体后道封装过程中的关键就是如何实现功能芯片与电路引出端的信号交换,一方面实现外部指令可以正确有效的下达到芯片内部,另一......
钐钴合金因具有高的居里温度、优异的磁性能、良好的温度稳定性以及出色的抗腐蚀性等特点,广泛应用于国防军工、航空航天、高精度......
在当今电子科技、人工智能飞速发展的大环境下,电子元器件的微型化、集成化、大功率已经成为了时代发展的主流。BGA焊点在长期服役......
随着电子封装向着轻量化、微型化、高度集成化的方向发展,对微焊点可靠性提出了更高的要求,而微焊点是通过钎焊技术来实现互连的,......
Sn-10Bi钎料由于Bi原子的固溶强化而拥有很高的强度,且熔点接近Sn-Ag-Cu钎料,因此本论文将Sn-10Bi钎料作为研究对象。同时,研究发......
镁合金被誉为“21世纪绿色工程材料”,其广泛应用是实现我国低碳经济和可持续发展的重要举措。而耐蚀性能差是制约镁合金在国民经......
铁铝金属间化合物凭借其较高的高温抗蠕变能力、良好的耐磨性、抗高温氧化和硫化等优点得到了广泛关注,但其具有B2、DO3和A2三种晶......
随着电子封装的无铅化和微型化,锡基无铅焊料与衬底金属界面反应生成的金属间化合物（Intermetallic compound-IMC）是软钎焊实现金属......
研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu......
在电子封装领域,可靠的无铅锡基焊点是电子元器件长时间服役的重要保证。一方面由于无铅锡基钎料与传统的Sn-Pb系钎料相比熔化温度......
本文利用放电等离子体烧结(Spark Plasma Sintering,SPS)工艺制备了体积分数为25%,30%和35%的Si3N4/6061Al复合材料,并对其显微组......
7075Al合金因其优异的力学性能,受到了广泛关注。然而Al合金高温连接易引起强化相重熔,力学性能弱化,传统熔化焊、压力焊存在弊端,......
界面作为颗粒增强金属基复合材料的重要组成结构,在颗粒增强金属基复合材料中起着传递载荷、调节应力分布和连接增强相和基体的重......
Cf/LAS复合材料具有高强度,高刚度,低密度和良好的耐磨损性等优良属性,同时由于它极低甚至为负的热膨胀系数,使其可以很好的应用在......
学位
氧化钇增韧的氧化锆生物医用陶瓷具有高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨损以及良好的生物相容性等性能,但是其断裂韧性、耐冲击载荷和......
随着微电子封装朝着小型化方向发展,改善并提高焊点的可靠性成为对焊料研究的重点,因此研究互连界面的脆性金属间化合物（IMC）的微观......
通过熔模铸造底注式浇注系统设计、浇注过程仿真模拟,并采用XRD和X-Ray无损探伤仪研究了制备的复杂镁合金精密铸件.结果 表明,该浇......
MgO-C耐火材料具有很高的抗渣性,普遍应用于转炉和LF精炼炉内衬。本课题利用超真空高温润湿测试系统,通过座滴法探究多元熔渣与MgO......
涡轮叶片,是航空发动机中承载应力复杂、且循环服役在大温度范围区间的关键热端零部件。镍基高温合金具备优异的高温综合力学性能,......
本论文的内容分为三个部分:胶原多肽浓度、表面活性剂种类及用量等因素对多肽溶液性质的影响研究;以静电自组装技术制备胶原多肽单......
互穿网络结构复合材料（Interpenetrating Phase Composites,IPCs）利用多孔陶瓷相的特殊结构以及与金属相可能存在的界面反应获得结合......
