PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品......

开发了CB-405低泡型氯化钾镀锌新工艺,确定了较佳的工艺参数:Jk 2.0~4.0 A/dm2,pH 4.8~5.6,温度20~30°C,405光亮剂开缸量0.8~1.5 ......

介绍了先进封装中的剪切电镀单元及工作原理,对剪切电镀对于电镀效率以及镀层均匀性的影响进行了探讨。......

随着PCB的不断发展、应用领域的多样化，面向轻、薄、短、小化的发展方向已经成为目前PCB的主流。同时从设计结构方向看，高集成度、高......