深镀能力相关论文
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中......
本文采用毒性小，价格低廉的2, 2′-二硫代二吡啶（2, 2′-Dithiodipyridine,DTDP）作为通孔电镀铜添加剂，对添加剂体系的浓度及脉冲电镀......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为各类电子信息产品的重要部件之一,其主要功能是支撑和互连电路元器件。而且,消费者对电......
电镀镍技术是一种非常成熟的电镀技术,它以装饰性好、耐蚀性高、成本低、工艺简单而被广泛应用。目前,在某些领域内以钕铁硼为原材......
研究印制电路板电镀深镀能力的影响因素，进而提高高厚径比印制电路板产品的电镀铜的深镀能力，对于提高电子产品可靠性、降低生产成本......
BZN-99新型碱性镀锌光亮剂 该剂系淡黄色或桔红色透明液体,具有很好的分散能力和深镀能力,镀层外观光亮细致,钝化膜耐蚀性好;镀液......
分析了稀土低浓度镀铬对提高镀液深镀能力的作用机理，介绍了重稀土超低浓度镀铬、普通稀土低浓度镀铬、标准高铬镀铬的工艺配方、工......
1 前言众所周知,锌为两性金属,在酸、碱溶液中易发生腐蚀,使镀层与基体结合力显著下降.因此,在装饰性电镀中,锌基合金表面的预处理......
随着盲孔在板件中的应用越来越广泛，传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难，电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况......
文章概述了脉冲电镀工艺的原理，尤其是对反向脉冲进行了详细介绍。文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究，对不同反......
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品......
介绍了脉冲电镀有机添加剂的工作原理。采用累计电镀安时量的方法，对脉冲药水添加刘副产物在PCB通孔深镀能力的影响做了对比研究，采......
单位产品铜消耗量是PCB行业的主要成本之一，它与成本增加成正相关关系，因此降低单位产品的铜消耗量就成为线路板厂家努力的方向。根......
5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过......
分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如......
常规镀铬工艺电流效率低、污染大、深镀能力差，特别是小零件难以滚镀，生产效率极低。SPL-900电镀锡-钴-锌三元合金镀层外观酷似铬层，......
研究了酸铜电镀药水的沉积作用机制。采用极化曲线、扫描电子显微镜、金相显微镜等检测方法,分析了添加剂对电沉积过程的影响,并阐......
对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电......
影响等离子超长高精细线条制作的因素有很多,牵涉到所有工序,互相交错,关系复杂,需要一个系统的工艺过程来研究该问题。文中总结了......
介绍了一种新的氯化铵镀锌工艺及光亮剂,讨论了氯化铵镀锌光亮剂、镀液组分、pH值、电流密度、温度、杂质对镀层质量、极化曲线、......
综述了锌铁合金镀层的作用、发展现状,并介绍了德国科兹公司碱性490锌铁合金的工艺特点、镀槽设计、镀液配制、镀液维护和镀后处理......
PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时......
采用镀硬铬溶液,用电解法改变镀液中Cr3+浓度,实验Cr3+浓度对镀铬液性能及镀铬层质量的影响.结果表明,镀铬溶液中Cr3+浓度偏低时,......
异形内孔零件电镀硬铬一直是工业大生产的难点,涉及到工艺的选择及阳极的设计等技术问题。本文通过在相同时间和相同电流密度条件......
无氰预浸可提高镀液深镀能力与分散能力,及镀层结合力。介绍了钾盐镀锌前,在镀液各组分质量分数为标准配方的120%～150%的溶液中预浸......
以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
针对散热器镀锡零件局部无镀层现象，通过试验分析，得知该现象与硫酸浓度及电流密度有关。试验结果表明，当硫酸浓度为230-240g／L、电流......
高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换......
酸性镀锡光亮剂的光亮区范围小,调整周期短,为解决实际问题,经查阅资料发现酸性镀锡光亮剂的主光亮剂与钾盐镀锌添加剂中主光亮剂......
2电镀液的覆盖能力2．1覆盖能力的概念覆盖能力是电镀液的另一性能。所谓覆盖能力是指镀液在复杂形状零件的凹洼处或深孔中能沉积出......
叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性......
随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求。在这......
本工艺采用氯化钾光亮滚镀锌,钕铁硼永磁体经光亮镀锌后耐腐蚀性能大大提高,使用寿命延长。本文研究钕铁硼永磁体氯化钾光亮滚镀锌......
如何排出盲孔里的空气刘宝洲（成都量具刃具总厂表面处理分厂，６１００５６）带有盲孔的工件，在电镀时盲孔里面往往有一部分没有镀层。这除了与电镀溶......
通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能。试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45~0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)......
采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜，研究了一种由1，10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶......
随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉......
酸性光亮镀锡是一种优良的装饰和焊接镀层,国内外目前使用的大都是高浓度（～70g/L SnSO4）和中浓度（～40g/LSnSO4）的镀液。随着锡的价格不断......
为提高深腔钢件镀镍层耐蚀性能(主要是湿热实验),从影响镀镍工艺深镀能力和均镀能力的因素出发,结合化学镀镍的应用,开展了一系列......
