电镀参数相关论文
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品......
基于复合电镀的方法,通过电镀镍的实验,运用一元线性回归分析对cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀时间、电流密度的关系进行了研......
在普通钢板上熔盐电积沉Al-Mn非晶态合金,熔盐组成为:AlCl3:KCl:NaCl=2:0.5:0.5(摩尔比).讨论了阴极电流密度、电镀温度等参数对铝......
本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行......
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微......
一、镀层应力测定的目的与意义在电镀过程中。基体与镀层相互作用产生了一定的内应力。对于细薄柔性的基体,当这种镀层应力较大时......
随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀......
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀......
设计了能够智能监控电镀参数的监控系统。介绍了监控系统的结构，阐述了电镀电压、镀液温度、镀液pH值和镀液液位等主要电镀参数的监......
