真实缺陷相关论文
在90nm和65nm技术节点,集成电路制造业的投资剧增而随机成品率却在下降低.为了提升随机成品率,关键面积的计算是关键.本文根据集成......
现有成品率及关键面积估计模型中,假定缺陷轮廓为圆,而实际缺陷轮廓为非规则形状.本文提出了矩形缺陷轮廓的成品率模型,该模型与圆......
在集成电路（IC）中，为了进行有效的成品率估计和故障分析，与光刻有关的缺陷形状通常假设为圆模型，然而，真实缺陷的形状多种多样，本文提出一......
在对集成电路(IC)真实缺陷进行分类与识别时,IC缺陷图像分割是非常重要的一步.本文提出一种新的IC缺陷图像分割方法.该方法首先将I......
现有成品率及关键面积估计模型中。假定缺陷轮廓为圆。而70％的实际缺陷轮廓接近于椭圆．提出了椭圆缺陷轮廓的成品率模型，该模型与圆模......
实现了基于圆缺陷模型的蒙特卡洛关键面积及成品率估计，模拟了圆缺陷模型估计的成品率误差与缺陷的矩形度之间的关系，提出了更具有一......
parsytec表面质量检测系统已能在线自动检测孔洞、折叠、夹杂、纵裂、一次压氧、二次压氧、划伤、边裂、边部夹杂等9种真实缺陷。......
