真空液相气压浸渗相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

真空液相气压浸渗相关论文

Diam on d/Al复合材料的制备及性能研究

电子封装材料的散热能力是保证高功率电子元器件正常工作的关键性因素。Diamond/Al复合材料热物理性能优异，是未来先进热管理材料的......

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Diamond/Al复合材料真空液相气压浸渗热导率金刚石表面金属化电子封装材料导热性能

Sip/Al电子封装材料制备工艺及性能研究

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学位

Si_p/Al 封装材料模压成型预制件真空液相气压浸渗热处理表面处理微观组织热物理性能

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