表面金属化相关论文
以硼氢化钠（ＮａＢＨ４）水溶液还原聚丙烯腈（ＰＡＮ）／金属盐络合膜后，就可得到一种新的高分子表面金属化材料．其导电性能较好，表面电阻约为１０－１～１０Ω／□通过ＵＶ、ＩＲ等分析......
滤波器作为无线通信系统中重要的组成部件之一,其性能好坏会对整个通信系统带来很大影响,当前小型化、轻量化、高频率、低成本和易......
矩形微同轴传输结构具有超宽带、非色散、低损耗、高功率容量、高隔离等特点,基于矩形微同轴的元器件设计与实现成为当前无线通信......
目的 赋予聚醚醚酮（Poly-Ether-Ether-Ketone,PEEK）材料表面良好的导电性，满足其在雷达天线等航空航天领域的应用。方法 采用波长1064......
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和......
为满足聚醚醚酮(PEEK)应用于雷达天线、电路组件等产品的导电、焊接等功能特性,对具有极高化学惰性的PEEK进行硫酸磺化改性,并沉积......
从分析产生压电漏表面波（ＰＬＳＡＷ）的材料和镜像阻抗连接耦合换能器型双通道低损耗结构入手，介绍了宽带低损耗声表面波滤波器的设计方法，在超高......
利用真空蒸镀法在光滑的玻璃表面直接制备一层ZnO多晶薄膜,与喷射热分解法制备的ZnO薄膜相比,允许的线宽更窄更细。经Pd溶液活化后......
单层BD碟片容量为25GB、双层为50GB,基本上可以满足完全高清节目的记录播放。但是随着3D技术和互动技术的介入以及超大容量数据存......
研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺。以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶......
ZnO是一种宽带隙半导体材料,激子束缚能大,电子亲和势低、热导率和载流子迁移率高,物理和化学性能稳定,是优良的场发射阴极材料之......
地壳的形变是一个三维空间内的应变张量,传统的地壳形变测量以高精度钻孔应变仪为主,它是基于电子技术测量液体的体应变的原理,受......
陀螺仪是运动测量、惯性导航、制导控制等领域的核心器件。微半球谐振陀螺是最具发展潜力的陀螺之一,具有动态范围大、精度高、抗......
本文针对金刚石因表面能较高，在刀具热压成型时难以与金属基体结合牢固，导致刀具受到较高的切削载荷时，金刚石易于脱落，使刀具寿命明显......
微纳米金属材料是当今新材料研究领域中最富有活力、对未来经济和社会发展有着十分重要影响的研究对象，也是微纳米科技中最为活跃、......
纳米无机/金属复合材料是当今纳米材料领域的研究热点。无机纳米粒子作为填充粒子引入高阻尼轻质金属母合金中，一方面起到复合增强......
随着科技水平的不断提高,单一的聚酰亚胺材料已经无法满足人们的需求,聚酰亚胺材料的多功能化越来越受到青睐。其中,聚酰亚胺材料......
电子封装材料的散热能力是保证高功率电子元器件正常工作的关键性因素。Diamond/Al复合材料热物理性能优异，是未来先进热管理材料的......
金属化工艺是晶体硅太阳电池制备过程中最为关键的工艺之一。目前晶体硅太阳电池使用最为广泛的金属化工艺包含前、背电极及背表面......
本文采用传统混合氧化物的方法合成、传统烧结来制备0.25PZN-0.75PZT陶瓷。通过对镧掺杂0.25PZN-0.75PZT陶瓷的研究发现:镧掺杂会......
多巴胺(二羟基苯丙氨酸)是贝壳类动物分泌出蛋白质物质的主要成分。研究结果表明,多巴胺可以在各种有机或无机基体表面进行聚合,在......
化学气相沉积（CVD）金刚石片刀具具有高精密度，高光洁度和高寿命等许多优点。随着CVD金刚石片技术的发展以及制备成本的降低，金刚石片工......
光纤Bragg光栅传感器（FBG）以及基于FBG的光纤智能金属结构具有耐温耐压性好、抗电磁干扰、灵敏度高、精度高、传输距离远等特点，在土......
表面金属化的陶瓷因具有优良的导电、导热及稳定特性,可广泛应用于电子信息、航天航空、汽车工业等领域中。目前,陶瓷金属化的方法......
光纤光栅作为一种新型的优良光纤无源器件,广泛应用于航天、土木工程、石油、电力以及化学医药等许多领域的无损检测和长期健康监......
本文研究了光纤表面金属化的工艺，为研究将光纤Bragg光栅埋入金属基体提供了参考。裸石英光纤直径仅120微米左右，为难镀基材，本文先采......
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X......
本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表......
探讨了真空镀膜法进行菱镁水泥装饰制品表面金属化的主要工艺环节 ,其重点在于底面漆材料的选择及镀膜工艺的掌握。采用磁控和蒸发......
用金属盐和ABS树脂进行充分混合,得到有机金属的复合材料.再用NaBH4水溶液对其进行还原可得到表面金属化材料.这种材料具有较好的......
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图......
基板散热问题已成为制约大功率LED发展的重要因素.文章采用微弧氧化技术在铝合金基板上制备了氧化物绝缘层,并采用磁控溅射工艺在......
熔融石英谐振结构是微半球谐振陀螺的核心部件,为满足陀螺应用需求,需要对谐振结构进行表面金属化处理以增强其导电性。利用COMSOL......
使SiC表面金属化并在镀液中加入复合表面活性剂,运用化学复合镀方法制备了Ni-P/SiC镀层.对镀层显微硬度、孔隙率及耐高温腐蚀磨损......
研究了在碳粉表面电镀铜的工艺.首先对碳粉表面进行亲水、敏化、活化和还原处理,然后在其表面化学镀铜,形成导电膜,再采用电磁搅拌......
对ZnO薄膜技术进行了文献综述.以喷雾热解法制备的ZnO薄膜作为中间层,使化学镀金属化层在高光洁度(Ra≤0.01μm)的无机非金属材料......
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺，将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合，在聚酰亚胺薄膜（PI）上成功实现了图形化......
用原位化学还原法制得了聚酰胺1010表面金属（Ag）化薄膜材料，用X-射线衍射仪和傅里叶变换红外光谱仪对复合薄膜的非键合相互作用与表面......
采用磁控溅射与真空蒸发工艺相对比的方法,分析了不同金属化薄膜及其结构对薄膜与PZT陶瓷的结合力和器件高频电学性能的影响.实验......
以聚己内酰胺（尼龙6，PA6）为基体制备PA6／CuCl2复合膜，在NaBH4溶液中用化学还原法制得导电薄膜。研究了复合膜组成、还原剂浓度、还原时......
针对新型多孔柔性电磁屏蔽材料,从对两种不同的表面金属化方式入手,研究了表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响。结果显示,电......
2．陶瓷材料的表面金属化 在陶瓷材料表面金属化的形成方法中，使用最多的就是被银／烧渗法，其实所谓“被银”就是网版印刷技术。......
采用真空微蒸发镀钛和化学镀镍相结合的方法，在金刚石表面制备了Ti-Ni复合层，观察了镀层的表面形貌以及界面结构，分析了镀层的相成分......
