采用磁控溅射法（magnetronsputtering），使用Si(001)基片在室温下制备了可用于铁电存储器集成的导电阻挡层Ni-Nb薄膜及电极La0.5Sr0.5C......

采用磁控溅射技术(magnetron sputtering)在Si基片上沉积了抗氧化的Ni-Al薄膜,构建了具有Pt/ LNO /PZT/LNO/STO、Pt/PZT/LNO/SiO2/......

应用磁控溅射法和溶胶-凝胶法，以非晶Ti-Al薄膜为导电阻挡层在硅衬底上制备了Pt/La0.5Sr0.5CoO3/Pb(Zr0.4Ti0.6)O3/La0.5Sr0.5CoO3/......