硅衬底效应相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

硅衬底效应相关论文

考虑硅衬底效应的基于TSV的3D-IC电源分配网络建模

基于硅通孔TSV的3D-IC在电源分配网络PDN中引入了新的结构——TSV,另外,3D堆叠使得硅衬底效应成为不可忽略的因素,因此为3D-IC建立......

期刊

3D-IC 电源分配网络 P/G TSV PDN阻抗硅衬底效应 3D-IC PDN P/G TSV PDN impedance silicon

看过本文同时还关注