电源分配网络相关论文
直流开关电源作为直流配电系统的源头，确保其具有优良的谐振响应是直流供电系统具备高精度、高可靠性的关键。因此，文中以直流供电系......
当前电子产品的发展以高速高密、低电压大电流及复杂多样性为特点,在PCB设计中,必须考虑如信号失真、电源噪声、电源影响信号完整......
随着21世纪的到来,人们步入了一个“高速”世界。在电子系统朝着大规模、小体积、高速率的方向飞速发展的同时,以前被人们忽略的一......
随着移动存储芯片行业向着高速率、低功耗、高密度的趋势发展,芯片内部高速数字电路中的电源噪声愈发严重,电源噪声对系统内部时钟......
随着高速数字电路向高密度,低电压,大电流趋势发展,电源噪声愈发严重,电源噪声对系统电压和时序裕度产生严重影响,电源噪声不仅直......
随着整个芯片产业的发展都在追求低功耗、高速度、高密度和低电压的趋势,使得对系统性能的要求也越来越高。为了适应更高的工作频......
随着现代电子产品功能不断强大、复杂度不断提升、功耗不断减小,电子产品工作时钟频率将变得更快,供电电压将变得更小,相应的电路......
近年来,CMOS工艺技术的飞速进步推动电子系统朝着高性能、低电压、高密度、高功耗方向发展。随着电子系统工作频率不断攀升,电源分......
随着数字集成电路制造工艺的发展，高速系统的时钟主频达数GHz，工作电压降至1V以下，瞬态电流却飙升到几十安培，这将进一步降低电源纹波......
随着科技的发展，封装产业进入新时代，芯片中集成电路（Integrated Circuit,IC）的工作频率越来越高，对系统性能的要求也越来越高。为了适......
随着高速数字电路朝着高集成度、高速率、低供电电压和大电流的趋势发展，电源完整性问题日益突出，对电源分配网络性能提出了越来越高......
针对目前电源分配网络设计中传统目标阻抗法带来的过度设计问题，提出了一种基于改进目标阻抗的电源分配网络设计方法。与传统目标阻......
针对电源分配网络设计不当使电源噪声过大的问题,提出了基于S参数测量及矢量拟合的电容器Spice建模方法,并与传统的蒙特卡罗法建模......
对时频域混合方法加以改进用于分析电源分配网络同步开关噪声.引入修正Gram-Schmidt正交化方法实现矩阵的正交三角分解,以解决有理......
设计了一种S型桥接电磁带隙结构，并将S型桥接电磁带隙结构与传统的平行板以及L型桥接电磁带隙结构进行了比较．分析结果表明：采用s型桥......
针对高速PCB上抑制同步开关噪声（SSN）的问题，提出了一种将互补环缝谐振器（CSRR）刻蚀在电源平面上，抑制电源/地平面间的电场波动噪声传播......
通过多输入阻抗准确描述当代高速平面电源分配网络（PDN）。该阻抗能够同时探查多个激励源输入及准确估量其他端口对PDN的影响。多输入......
针对在电源分配网络设计过程中,人工选择去耦电容器个数会导致反复设计的问题,提出了基于自适应遗传算法的去耦电容器自动选择的方......
针对电源分配网络中多芯片的去耦电容器的快速选取这一问题,提出一种新的去耦电容器快速选取方案,使得PDN的阻抗既能低于目标阻抗,......
基于硅通孔TSV的3D-IC在电源分配网络PDN中引入了新的结构——TSV,另外,3D堆叠使得硅衬底效应成为不可忽略的因素,因此为3D-IC建立......
结合基于目标阻抗的设计方法,将混合遗传算法应用于PDN（电源分配网络）的去耦电容网络设计,对所需去耦电容器的种类和数目进行优化计......
提出一种增加去耦支路损耗抑制电源分配网络PDN中并联谐振的方法。该方法通过在去耦支路引入一个串联电阻，使PDN的损耗增加，从而抑制......
在现代化电子封装结构中,方形扁平封装(Quad Flat Package,QFP)是最常见的封装类型之一,被广泛应用于当代高速高频电路中。由于QFP......
近年来随着集成电路的飞速发展,晶体管尺寸接近物理极限,工艺尺寸的缩减已经难以提高集成电路的集成度,摩尔定律逐渐“失效”,然而......
论文研究三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真技术。首先建立单层芯片电源分配网络、电源地硅通孔对以及三维堆叠芯片电......
随着半导体制造技术难度不断增加,研发投入成本越来越高,以及集成电路面临的量子效应等物理极限,使得平面集成电路的性能和集成度......
在过去的几十年中,各种电气和电子技术几乎按着指数规律发展变化着,各种新产品更是如雨后春笋般涌现出来,这些在一定程度上又加速......
介绍了高速电路板设计时应该考虑的几个问题,包括电源分配网络、信号传输线、信号串扰、电磁干扰等.指出了影响高速电路整体性能的......
有源相控阵雷达中电源分配网络的可靠性直接关系到系统的整体性能。文中针对有源相控阵雷达电源分配网络特性进行了研究,提出了系......
有理函数逼近法方程组病态条件数为构建电源分配网络时域宏模型带来了数值问题。该文提出利用修正Gram-Schmidt正交化处理对超定方......
针对日益复杂的多层基板电源完整性问题,提出了一种基于本征模分析所需频段内PDN(Power Delivery Network)阻抗大于目标阻抗的仿真......
针对某一高密度印制电路板中,在板DC/DC Buck开关电源经电源分配网络对邻近低压差分信号线造成干扰的现象进行建模分析和量化研究,......
传统的基于频域目标阻抗的电源分配网络设计方法忽略了电源分配网络和电流激励的瞬态特性,不能准确地表征电源分配网络的高频特性.......
随着半导体产业的发展,传统集成电路面临着严峻的挑战:芯片尺寸不断缩小,CMOS晶体管和互连线的尺寸即将趋近物理极限;互连线的延迟......
随着集成电路技术和系统级封装技术的快速发展，高速混合电路系统的高性能、小型化、低成本和高可靠性等要求不断提高。因为高速数字......
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随着后摩尔时代到来,晶体管尺寸大小越来越接近物理极限,芯片发展也逐渐开始转向更为务实且能满足市场需求的系统级封装(SiP)技术,......
针对可靠保证电源分配网络的时域瞬态响应、全频域稳态响应、极低目标阻抗、电源及信号完整性设计目标的问题，提出一种基于目标阻抗......
随着高速电路系统的不断发展,芯片的集成度越来越高,信号传输速度越来越快,无源链路和电源分配网络上的电源噪声对信号传输质量的......
针对高速数字系统设计过程中电源分配网络去耦电容安装位置难以确定，安装方法缺乏标准的问题，提出基于去耦半径理论的电源分配网络去......
随着当今数字系统中IC器件电源供应朝着高速率,低电压,大电流的趋势发展,板级电源分配网络中去耦网络的设计已经由传统的经验式设......
随着高集成度芯片技术与高速电路的飞快发展，导致电路中的信号完整性问题日益突出，这些问题给系统硬件设计带来了更大的挑战。与此同......
随着集成电路开关速度的提高以及PCB密度的增加,电源完整性分析已成为高速PCB设计中不可忽略的问题。针对电源完整性问题产生的原......
在多层印刷电路板(PCB)设计时,经常需要信号通过过孔跨接到其他层走线,这种走线方式会导致返回路径不连续(RPD),引发信号完整性问......
